La fabricación de chips con tecnología de 3 nm de TSMC está previsto que empiece a realizarse a gran escala en la segunda mitad de 2023. El nodo N3E, evolución del N3, llegará también en 2023, pero a finales de año. Los clientes para este nodo, además de Apple, incluyen a AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA y Qualcomm.
TSMC ha asegurado que el despliegue del nodo de 3nm seguirá de acuerdo con lo planeado. Apple será la primera que use el nodo de 3 nm a finales de este mismo año en sus procesadores M2. El resto de fabricantes empezará a usar el nodo de 3 nm de forma progresiva durante los próximos meses.
Intel empezará a utilizar el nodo de 3nm de TSMC una vez que adopte la tecnología de chiplets para sus procesadores. Los gráficos integrados en los procesadores con chiplets, serán fabricados con tecnología de 3nm. Será en la segunda mitad del año próximo. AMD también empezará a usar el nodo de 3 nm en 2023, mientras que otras empresas como MediaTek o Qualcomm migrarían al nodo TSMC N3 o N3E en 2024.
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