En Tom's Hardware han publicado un artículo con una entrevista a Sam Naffziger de AMD, VP Senior en la compañía, y responsable de diferentes proyectos dentro de esta empresa, como el que desarrolló la arquitectura basada en chiplets, que ahora está en boga.
La eficiencia jugará un papel muy importante en las arquitecturas de siguiente generación. AMD afirma que RDNA3 mejora la eficiencia en más de un 50% frente a RDNA2. Sin embargo, si NVIDIA aumenta el consumo de potencia, AMD tendrá que hacer lo propio de cara a las cifras de rendimiento bruto.
AMD afirma que juegan con ventaja, al no tener que aumentar la potencia tanto como la competencia. Es decir: AMD aumentará los Vatios de sus Radeon RX 7000, pero no al mismo nivel que lo hará NVIDIA en las RTX 40. La batalla de la eficiencia y los Vatios entre Ada Lovelace y RDNA3 será más que interesante.
AMD no ha confirmado si usarán el conector de 16 pines PCIe Gen 5 con hasta 600W de potencia. Si se mantiene el conector de 8 pines, cualquier GPU con 400W de TDP/TBP necesitaría tres cables de este tipo. RDNA2 se limita a dos conectores, aunque los modelos custom más potentes necesitan tres de ellos.
RDNA3 será la primera arquitectura que lleve el diseño basado en chiplets a los usuarios.
