TSMC ha anunciado varias tecnologías de gran interés en la fabricación de procesadores. Por un lado, tenemos TSMC FinFlex para N3 y N3E. La tecnología N3 entrará en producción en grandes volúmenes este mismo año 2022 con la innovadora TSMC FinFlex que permite crear celdas con configuraciones de aletas (fins) 3 - 2 para rendimiento ultra, 2 -1 para eficiencia y densidad de transistores y 2 - 2 para buscar equilibrio entre eficiencia y rendimiento.
Con FinFlex se pueden diseñar chips de tipo SoC tuneados a medida para cada necesidad con diferentes configuraciones de fins en el mismo chip.
La tecnología N2 mejora un 10% - 15% en rendimiento frente a N3 con el mismo consumo o reduce el consumo un 25% - 30% para el mismo rendimiento. N2 usa tecnología de nanosheets. La tecnología N2 cuenta con una variante de alto rendimiento, además de la optimizada para plataformas portátiles. N2 llegará en 2025.
TSMC está desarrollando también el nodo N6e para plataformas de bajo consumo para dispositivos en el edge computing o el IoT. N6e está basada en el nodo de 7 nm y tendrá tres veces más densidad de transistores que N12e.
3DFabric, por su parte, es una solución de empaquetamiento apilado para los chips que permite apilar SRAM como caché L3. Ya hay chips con el nodo N7 que pueden fabricarse con esta tecnología y pronto habrá chips N5 compatibles también en 2023.
