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AMD confirma un cambio importante de diseño en RDNA3, y una mayor eficiencia

10 de junio, 2022 |
David |
Comentarios: 1 |
Hardware Times

AMD confirmó que el aumento de IPC de los procesadores basados en la arquitectura Zen 4 no va a ser tan grande como decían algunos rumores, y es que esos rumores dejaron de tener sentido desde el momento el que AMD confirmó una mejora de hasta el 15% en rendimiento monohilo. Tras esto, la credibilidad de algunas fuentes va a necesitar un reajuste que yo ya tengo claro.

El aumento del IPC de Zen 4 va a ser de entre un 8% y un 10%, suficiente para justificar el salto generacional aunque menos impactante de lo que nos gustaría, y puede que acabe siendo insuficiente para vencer a Intel Raptor Lake, una generación que vendrá equipada con una nueva arquitectura en sus núcleos de alto rendimiento.

AMD también ofreció detalles sobre RDNA3, su próxima arquitectura GPU, y confirmó que esta utilizará el nodo de 5 nm, tendrá un diseño avanzado de tipo chiplet, una nueva arquitectura que cambiará en gran medida el diseño de las unidades de computación, un pipeline gráfico optimizado y que utilizará un sistema de memoria caché infinita de segunda generación.

Esto refuerza los rumores que decían que las Radeon RX 7000 iban a utilizar varios chiplets, y que tanto la caché infinita como el resto de elementos necesarios para el correcto funcionamiento de la GPU irían repartidos en distintos chiplets interconectados. Los cambios en las CUs (unidades de computación) mejorarán el rendimiento, y permitirían pasar de un diseño con 64 shaders a uno con 128 shaders, algo que ya hizo NVIDIA con los SM de Ampere.

AMD promete una mejora del rendimiento por vatio consumido de hasta el 50% con RDNA3, y podría mejorar mucho el rendimiento en resoluciones elevadas gracias a un incremento de la cantidad total de caché infinita, que alcanzaría un máximo de 256 MB.

Tags: AMD, Radeon RDNA3

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