Según leemos en TechPowerUp ya corren muestras de ingeniería de los futuros AMD Ryzen 7000 y una de ellas habría caído en manos de un overclocker que, debido a que no debería tener o dar a conocer que tiene un procesador como este, ha preferido mantenerse en el anonimato.
Lo que ha hecho este overclocker es quitarle la chapa protectora y difusor térmico del chip conocido como IHS (integrated heat spreader) y ha compartido foto de cómo ha quedado el mismo tras lo que se conoce como delid.
Parece que el proceso de "delid" de estos procesadores no será tan sencillo como en anteriores generaciones debido a los transistores que hay en las muescas del IHS por lo que habrá que ir con mucho cuidado. Comentan que el IHS parece bastante grueso, que tanto los CCDs como el chip I/O que también integra los gráficos están en contacto con el IHS a través de soldadura, lo que es bueno para la transferencia del calor pero complica algo más su delid ya que pueden salir dañados.
Debido a la forma del IHS la unión de éste con la base del chip ya no es uniforme como en anteriores generaciones y señalan que está pegado por siete puntos distintos lo que hace que dicho delid, si bien hay que ir con mucho cuidado para no dañar los transistores o los propios chiplets, no sea tan complicado a nivel de robustez en la sujeción del IHS.
La imagen no da para muchas sorpresas y tampoco sirve para saber qué procesador tenía entre manos, pero sí vemos que era uno con doble CCD y por lo tanto presumiblemente de gama alta. Lo que tampoco comentan es si el procesador ha sobrevivido al proceso de quitarle la chapa y por lo tanto a pesar de los detalles mencionados no sabemos esta práctica será más arriesgada de lo que parece, suponemos que eso se sabrá cuando los Ryzen 7000 caigan en más manos, posiblemente tras su lanzamiento el cual está previsto para dentro de pocos meses.
