TechPowerUp ha publicado una entrevista con Robert Hallock de AMD para saber más detalles de los futuros AMD Ryzen 7000 basados en la arquitectura Zen 4 y el socket AM5. La entrevista lleva el nombre de "AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock" y contiene información bastante interesante aunque es cierto que a algunas preguntas el entrevistado responde que eso lo detallarán más adelante durante el verano, por lo que a pesar de varias respuestas siguen existiendo algunos detalles importantes para desvelar y que se irán filtrando durante los próximos meses.
Es obvio que no podemos realizar una traducción completa de dicha entrevista pero sí mencionar varios aspectos desatados de la misma, por ejemplo Hallock responde que no habrá incremento en el conteo de núcleos y por lo tanto lo máximo que veremos para sobremesa son los 16 núcleos y 32 hilos que ya hay en la actualidad.
Sobre la 3D Vertical Cache la compañía sigue con sus planes de desarrollo pero de momento no estará presente con el desembarco inicial de los Ryzen 7000 (los rumores apuntaban a que Zen 4 + 3DV caché llegaría en 2023 con un posible anuncio en el CES 2023). Sobre el soporte de instrucciones AVX-512 AMD responde que los Ryzen 7000 incluyen soporte AVX 512 VNNI para "neural networking" y AVX 512 BLOAT16 para "inferencing".
Los Ryzen 7000 contarán con los chiplets fabricados en el nodo N5 EUV de TSMC y el I/O die será fabricado en un nodo de 6 nm, se sobreentiende que también de TSMC y eso es un gran salto respecto al actual I/O die fabricado por Globalfoundries a 12 nm.
Todos los modelos y variantes de Ryzen 7000 vendrán con gráfica integrada puesto que la misma estará justamente en el I/O die que ya hemos citado. Según la propia AMD la inclusión de iGPU permitirá tener un catálogo de productos mucho más versátil para competir con Intel y es que hay una gran cantidad de ordenadores que no necesitan una gráfica dedicada para su uso y recurrir a una CPU pura de AMD con una gráfica dedicada les hacía menos competitivos.
Dicha gráfica integrada será básica y parece que con las mismas características para toda la familia, ante la pregunta sobre si esto es el fin de las APUs Hallock responde que para AMD el término APU significa que es un procesador con una iGPU de potencia gráfica suficiente para jugar de una forma mínimamente decente y que ese no es el objetivo de la iGPU estándar de los Ryzen 7000. Así pues AMD seguirá desarrollando en el futuro nuevos productos bajo el nombre de APUs y por lo tanto con un apartado gráfico más potente.
Sobre dicha iGPU comenta que su función es la de ofrecer señal de vídeo para todas las tareas de ofimática y multimedia incluido el de Home Theater, para el consumidor gamer le servirá en el momento que quiera cambiar de gráfica y quedarse sin ella unos días o mientras gestiona una avería de la misma. Con todo dicha iGPU contará con decodificación AV1 y que en el fondo será muy similar a la de los Ryzen 6000 que ya hay en el mercado con RDNA2 y con los mismos VCNs para vídeo y DCN IP para imagen.
Al hablar acerca de los chipsets y el overclock, por lo menos a partir del B650, no hay cambios estratégicos respecto a lo que ya existe para AM4 y por lo tanto todos tendrán capacidad de overclock así como de ajuste de voltajes y multiplicadores tanto para la memoria como para el procesador. Todos los chipsets anunciados se refrigerarán de forma pasiva por lo que entendemos que tienen un TDP suficientemente bajo para ello.
Se ha hablado y se hablará más sobre el soporte PCI Express 5.0 de los chipsets tema que iremos descubriendo más en las próximas semanas pero argumentan que el PCIe 5.0 implica un coste adicional en componentes como son los redrivers y retimers lo que provoca un importante sobre coste para las placas base, es por ese motivo y viendo que con el chipset X570 hay usuarios que querían sus funciones de gama alta pero no aprovechaban todas sus capacidades PCIe 4.0, esos pagan de más por una placa a la que no le sacan todo el jugo.
Es por ese motivo que la variante entusiasta de su chipset se divide en dos productos el X670 y el X670E, el segundo será el más exigente de cara al ensamblador ya que obligará a ofrecer más conexiones PCIe 5.0, permitiendo que las soluciones basadas en X670 y B650 relajen su conectividad y el precio. Probablemente las placas X670 ofrezcan PCIe 5.0 para el primer slot gráfico y para M.2 mientras que las B650 sólo habrá PCIe 5.0 para el M.2, pero a diferencia del X670E ahí la decisión parece estar en manos de los ensambladores y por lo tanto dependerá de sus decisiones estratégicas.
Se menciona de forma indirecta que la plataforma tendrá soporte nativo para USB 4.0 ya que si bien sobre ese tema darán más información en verano reconocen que lo que han filtrado los ensambladores de placas base esta semana es correcto.
AMD vuelve a afirmar que Zen 4 y por lo tanto AM5 es exclusivo para memoria DDR5, que durante los últimos meses han hablado con muchos fabricantes y todos son optimistas para tener disponibilidad de cara a su lanzamiento por lo que no había motivos para echarse para atrás, sobre su velocidad de momento cita que consiguen velocidades de hasta DDR5-6400 pero que aún es pronto para hablar de este tema.
Finalmente se comentan las líneas PCIe de los procesadores Ryzen 7000 y ahí la cantidad es de 28 líneas PCIe 5.0, esas líneas se dividen en 4 para la conectividad con el chipset y 24 para el usuario, de los cuales 16 serán para el primer slot gráfico, y 8 para el resto de componentes que se quieran conectar, así que hay la posibilidad de montar dos unidades M.2 conectadas directas al procesador, cosa que no ocurre con Zen 3 al contar con un total de 24 líneas PCIe.
La entrevista completa tiene más detalles como el curioso diseño del IHS y sus motivos, los sistemas de refrigeración compatibles, si los conectores están bañados en oro, si habrá módulos Wi-Fi 6E, etc... simplemente esperamos no habernos dejado los aspectos más importantes.
