La compañía MediaTek ha presentado el Dimensity 1050, un SoC potente que estará equipado con las tecnologías de última generación más importantes del sector móvil, y que tendrá una configuración equilibrada para ofrecer buen rendimiento tanto en juegos como en otras aplicaciones.
El MediaTek Dimensity 1050 integra un módem 5G que es compatible con la banda mmWave y sub-6 GHz, dos estándares clave, está fabricado en el nodo de 6 nm de TSMC y viene configurado con una CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques de núcleos, uno de alto rendimiento con dos CPUs Cortex-A78 a 2,5 GHz y otro con seis núcleos Cortex-A55 a 2 GHz. Su GPU es una solución Mali-G610 MC3.
Este nuevo SoC permitirá utilizar memoria LPDDR5 y soluciones de almacenamiento UFS 3.1, lo que quiere decir que permitirá crear dispositivos móviles a la última, y muy potentes, manteniendo un precio reducido. La ausencia de núcleos Cortex-X1 hace que este chip no vaya a ser capaz de rendir al nivel de otros modelos que cuadran mejor en la gama alta, pero a pesar de todo sigue siendo una opción muy interesante por lo equilibrado que resulta en todos sus componentes clave.
MediaTek ha confirmado también que el Dimensity 1050 tendrá soporte de Wi-Fi 6E, contará con el MediaTek HyperEngine 5.0, que mejora el rendimiento en juegos utilizando optimizaciones a nivel de CPU y GPU, cuenta con tecnologías como sombreador de tasa variable apoyado por IA y también dispone de DisplaySync inteligente, así como de optimizaciones en las conexiones Wi-Fi y 5G para reducir la latencia.
MediaTek también ha presentado los Dimensity 930 Helio G99. El primero es una versión del Dimensity 920 con conectividad más rápida y soporte de pantallas HDR10+ con una tasa de refresco de 120 Hz, y el segundo es una evolución del G96 fabricado en 6 nm.
