Es pronto para asegurar nada sobre las AMD Instinct MI300, las tarjetas gráficas de siguiente generación para centros de datos, pero Moore's Law is Dead afirma que ya tiene fotos que permiten hacerse una idea de lo que vendrá. Por lo pronto, las MI300 vendrán con diferentes configuraciones de memoria con desde dos a ocho chips de memoria HBM3.
Además, las MI300 tendrán diseño apilado 3D con tiles de I/O justo bajo los chips dedicados a computación gráfica. Bajo cada chip estaría la electrónica dedicada a la I/O en otro "compute die". Los Compute Dies vendrían con tecnología de 5 nm y los I/O con tecnología de fabricación de 6 nm, más dos módulos de memoria HBM3 apilados.
Cada Compute Die consumirá unos 150W, por lo que tendríamos más de 600W en los modelos más top. No es nada que deba extrañarnos: la AMD Instinct MI250X tiene un TDP de 560W, sin ir más lejos. El tamaño de cada Compute Die sería de unos 110 mm2, con un total, para los modelos más ambiciosos, de 2.750 mm2.
La fecha de presentación de la MI300 no se conoce aún, pero parece que será después de que NVIDIA haya presentado Hopper e Intel haya presentado Ponte Vecchio.
| RUMORED AMD Instinct Accelerators Specifications |
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| VideoCardz | AMD Radeon Instinct MI60 | AMD Instinct MI100 | AMD Instinct MI250X | AMD Instinct MI300 (flagship) |
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| Architecture & Nodes | 7nm GCN5 (GFX906) | 7nm CDNA1 (GFX908) | 6nm CDNA2 (GFX90A) | 5nm CDNA3 (GFX940) +
6nm (base) |
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| GPU | Vega 20 | Arcturus | Aldebaran (MCM) | ? (3D Die Stacking) |
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| Base Tiles | – | – | – | 2 |
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| Compute Tiles | 1 | 1 | 2 | 8 |
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| Compute Units | 64 | 120 | 220 | TBC |
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| GPU Clock Speed | 1800 MHz | ~1500 MHz | ~1700 MHz | TBC |
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| FP16 Compute | 29.5 TFLOPS | 185 TFLOPS | 383 TFLOPS | TBC |
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| FP32 Compute | 14.7 TFLOPS | 23.1 TFLOPS | 47.9 TFLOPS | TBC |
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| FP64 Compute | 7.4 TFLOPS | 11.5 TFLOPS | 47.9 TFLOPS | TBC |
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| VRAM | 32 GB HBM2 | 32 GB HBM2 | 128 GB
8x HBM2e | 8x HBM3 stack |
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| Memory Clock | 2.0 Gbps | 2.4 Gbps | 3.2 Gbps | TBC |
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| Memory Bus | 4096-bit | 4096-bit | 8192-bit | 8192-bit |
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| Memory Bandwidth | 1 TB/s | 1.23 TB/s | 3.2 TB/s | TBC |
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| Form Factor | Dual Slot, Full Length | Dual Slot, Full Length | OAM | OAM |
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| TDP | 300W | 300W | 560W | 600W+ |
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