Definitivamente el diseño de soluciones MCM (multi-chip module) este mes de marzo ha pasado a un nivel de relevancia mucho más alto de lo que podíamos imaginar hace relativamente poco tiempo. Unos días atrás comentábamos que Intel se sumaba al carro con Meteor Lake al crear un producto con tres chiplets distintos, pero lo que era algo incipiente de ciertos procesadores parece que va a convertirse en la tónica de, por lo menos, esta década.
Según leemos en la mayoría de medios y mediante una nota de prensa a día 2 de marzo conocemos que todos los grandes del sector han apostado por la creación del consorcio "Universal Chiplet Interconnect Express" abreviado como UCIe, algo que tiene un gran parecido con otros organismos que están funcionando perfectamente como es el caso de USB-IF para la conectividad USB o PCI-SIG para la conectividad PCI Express o la propia JEDEC que la conocemos por sus estándares en el campo de la memoria.
Detrás de la creación de UCIe aún no hay una gran cantidad de empresas pero sí de gran relevancia en el sector tecnológico por lo que suponemos que es cuestión de tiempo que el listado crezca de forma ostensible. De momento podemos contar con AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), por lo que queda claro que el proyecto es sólido.
El objetivo de este consorcio de empresas es la creación de un estándar abierto para la conectividad entre distintos núcleos "dies" y por lo tanto impulsar la creación de chiplets de una forma abierta y bajo unas normas que permitirán que este tipo de soluciones sean más fáciles de implementar o de unirse para que todas las empresas tecnológicas puedan apuntarse al carro gracias a una norma común.
Ciertamente es algo fácil de entender pero difícil de saber cómo evolucionará en su forma ya que desconocemos si todo esto terminará con algo tan simple como distintas iteraciones del estándar UCIe y algún día veremos, por ejemplo, productos conocidos como compatibles con UCIe v3.0, o será algo más complejo visto desde el punto de vista del consumidor ya que en el fondo verá productos terminados sin necesidad de saber cómo están organizados por dentro. De momento en su web leemos "Request the UCIe Specification 1.0" por lo que veremos si UCIe se queda en algo para uso interno de las empresas o también en algo que verá el público que se fija los detalles internos de los productos .
Más allá de ciertas dudas "estéticas" parece que UCIe ha llegado para quedarse, así que veremos si generan mucho ruido o no.
