Parece que en un despiste Intel habría publicado una hoja de especificaciones en las que aparecen las características de los futuros chipsets de la serie 700. Según TechPowerUp esta hoja de especificaciones aún está colgada en la web y si bien no hacen mención a los futuros chipsets se deduce al ver los datos ya que en cada columna tenemos los datos de los chipsets serie 600 y al lado lo que podría ser su homólogo de la serie 700.
Se supone que las placas con chipsets de la serie 700 llegarán junto a la presentación de la decimotercera generación de procesadores Intel Core conocidos hasta la fecha como Raptor Lake y que deberían presentarse en sociedad este próximo otoño.
Según estas filtraciones parece que Intel no planea ningún sustituto del actual chipset H610 como sería un posible H710 pero que de momento no haya filtraciones sobre el mismo no quiere decir que nunca llegue, todo dependerá del interés que tenga la industria para este segmento puesto que aún a día de hoy hay pocas opciones basadas en H610.
Los chipsets Intel de la serie 700 no incorporan grandes cambios respecto a la actual generación serie 600 pero amplían la cantidad de conexiones PCI Express o por lo menos su velocidad. Por ejemplo respecto al Z690 el chipset Z790 aumentará de 12 a 20 líneas PCIe 4.0 a cambio de reducir la cantidad de líneas PCIe 3.0 de 16 a 8, este sería el único chipset en ver aumentada también su conectividad USB pasando de 4 puertos USB 3.2 Gen 2 a 5 puertos. Por su parte el chipset H770 aumenta de 12 a 16 líneas PCIe 4.0 a cambio de bajar de 12 a 8 líneas PCIe 3.0. Finalmente el chipset B770 verá como se incrementa su conteo de líneas PCIe 4.0 de 6 a 10 mientras que sus líneas PCIe 3.0 baja de 8 a 4 líneas.
Cabe recordar que la conectividad PCI Express es retrocompatible por lo que aunque las futuras placas cuenten con menos slots nativos PCI Express 3.0 todas las conexiones PCI Express 4.0 bajarán automáticamente su velocidad si ahí queremos instalar un dispositivo compatible con versiones anteriores, así que los cambios, en todos los aspectos son para mejor.
De momento y con la información conocida éstos son los únicos cambios que veremos en los futuros chipsets de Intel y TechPowerUp nos recuerdan que esto es lo máximo soportado por el chipset así que cada ensamblador luego es libre de adaptarlo a sus propuestas para el mercado y es que una placa ATX no cuenta con la misma conectividad que otra mini-ITX a pesar de contar con el mismo chipset, por poner un claro y simple ejemplo.
De momento toca seguir mirando las opciones para el socket LGA1700 que hay en el mercado y es que si bien este 2022 empezó con el anuncio de nuevas placas base con los chipsets de gama media y baja la oferta aún no es lo amplia que se podía esperar a estas alturas.
