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AMD detalla Zen 3+: No hay mejora de IPC, pero sí de eficiencia

18 de febrero, 2022 |
David |
Comentarios: 2 |
TechPowerUp

AMD ha compartido más información sobre Zen 3+, una arquitectura que se ha utilizado en la CPU de las nuevas APUs Ryzen 6000. Esta arquitectura emplea el nodo de 6 nm de TSMC, y viene con funciones y cambios exclusivos que permiten una mejor gestión cada núcleo, y de cada hilo, de procesamiento, así como de los estados de reposo y del salto al modo activo.

Esos sistemas de control de estados y de la alimentación por hilo, junto con el uso del nodo de 6 nm, ha permitido a AMD mejorar mucho la eficiencia de las APUs Ryzen 6000. Estas nuevas APUs también utilizan una plataforma avanzada que es compatible con USB 4, memoria LPDDR5 y con los últimos estándares de conectividad del sector, como HDMI 2.1 y DisplayPort 2.

La CPU Zen 3+ tiene un diseño de núcleo monolítico con 8 núcleos y 16 hilos, y dispone de 16 MB de caché L3. El diseño es el mismo que utilizó AMD con Zen 3, y no hay ninguna mejora de rendimiento bruto ni de IPC, porque los cambios se han centrado en la eficiencia y en el soporte de nuevas tecnologías y estándares a nivel de plataforma.

Otra de las novedades más importantes de estas APUs es el uso de una GPU integrada RDNA2, que cuenta con hasta 768 shaders y puede alcanzar los 3,4 TFLOPs de potencia en FP32. Esta GPU se beneficia del aumento del ancho de banda que permite la memoria LPDDR5, tiene hardware para acelerar trazado de rayos, es compatible con FSR y, según AMD, permitirá el gaming en 1080p en equipos ultraligeros y delgados sin necesidad de una GPU dedicada.

Las Nuevas APUs Ryzen 6000 de bajo consumo tendrán configuraciones de hasta 8 núcleos y 16 hilos, y se integrarán en portátiles ultradelgados con una autonomía de hasta 24 horas, según AMD.

Tags: AMD Ryzen 6000

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