Aún es pronto para dar sentencias claras pero según vamos leyendo en varios medios que el socket LGA-1700 para los procesadores Intel Alder Lake no es todo lo bueno que debería ser o tiene margen de mejora. En este aspecto algunas webs apuntan a su diseño por parte de Intel y otros creen que aún es pronto y que hay varios factores en juego, como que algunos fabricantes de placas base no invierten suficiente dinero en la zona del socket. Además hay otros factores que aún no se han estudiado a fondo y es que el socket LGA1700 lo pueden fabricar dos empresas: Lotes y Foxconn, de momento no se sabe si hay diferencias entre ellos o si unos tienden a funcionar mejor.
Igor'sLab parece que mantiene una cruzada contra este problema y lentamente va soltando información, por ejemplo ayer revisaba los renders del futuro socket AM5 y aparentemente estaba mejor diseñado. Parece que al montar un procesador Alder Lake en los sockets LGA1700 con el Independent Loading Mechanism (ILM) hace que la presión sobre el chip no sea del todo correcta, demasiado elevada, y la superficie del IHS no quede totalmente plana: el procesador queda con cierta concavidad que impide un perfecto contacto con la base de nuestro sistema de disipación.
Igor'sLab cree que el ILM es el mismo que el usado en el socket LGA1200, sin embargo los procesadores para LGA1700 son más grandes, largos y de distinta altura, pero la presión que ejerce el mecanismo de sujeción sigue siendo por los mismos puntos exactos que lo hacía con los más cuadrados procesadores anteriores. Esta presión no ideal provoca que el chip se deforme ligeramente provocando esa pequeña concavidad en el IHS y una convexidad en la zona de contactos, esta última de momento no parece ser conflictiva.
En anteriores artículos se recomendaba montar un backplate robusto en la parte trasera y sujetar bien todo el conjunto del procesador y disipador con el mismo para evitar esa presión extra.
Ahora en Igor'sLab afinan un poco más proponiendo un pequeño mod bastante básico pero que puede seguir siendo complejo para el usuario común. La idea es añadir cuatro arandelas (washers) entre la placa base y el sistema de sujeción o ILM del socket.
Para ello hay que desmontar los cuatro tornillos M4 Torx T20, añadir las arandelas que pueden ser tanto de plástico como de metal y volver a atornillar el sistema.
Igor'sLab ha realizado varias pruebas con el grosor de dichas arandelas y parece que los resultados óptimos se consiguen con unas de 1 mm de grosor pero incluso con las de 0,5 mm ya se consiguen ganancias. Por la longitud de los tornillos del ILM no se pueden poner arandelas más gruesas que 1,3 mm pero ya se ve que a partir de 1 mm se pierde eficiencia:
¿Vale la pena probar este mod? depende de lo potente que sea nuestro procesador y las temperaturas que tengamos, pero sobre todo debemos saber exactamente qué estamos haciendo, ganas de cacharrear y tener un mínimo de pericia o práctica con este tipo de manipulaciones. El mod es bastante sencillo y económico, pero no está exento de riesgos.
Creemos que lo relevante es conocer el problema y la posible solución, evaluar si lo necesitamos, seguir los foros y actualizaciones sobre la evolución del mismo y, sobre todo, leer toda la guía, que tampoco es que sea muy extensa, que ha publicado Igor'sLab para ello. Esperar un poco hasta que haya más información por parte de la comunidad también sería prudente.
Aquí tenéis el artículo publicado en Igor'sLab.
