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El socket de AMD AM5 detallado en renders: SAM mejora su sujeción con el backplate

12 de enero, 2022 |
Emili Miró |
Comentarios: 0 |
VideoCardz

A estas alturas el cambio de socket por parte de AMD ya no es ninguna sorpresa: durante la segunda mitad de este 2022 llegarán los procesadores basados en Zen 4, de momento conocidos como Raphael y con posible nombre comercial de Ryzen 7000. Estos procesadores estrenarán el nuevo socket AM5 que se incluirá en las nuevas placas base basadas en los chipsets AMD serie 600 junto a conectividad PCIe 5.0 y DDR5.

Ya hace más de medio año que las filtraciones hablaron del salto de formato PGA a LGA en el nuevo socket de AMD y durante el CES 2022 eso ha quedado totalmente confirmado, esto significa que los procesadores ya no incorporarán los pines sino que estarán en las placas base. Sobre este detalle se explica que este salto es necesario por la gran cantidad de conexiones necesarias para seguir avanzando y de quedarse los pines en el procesador provocaría un gran aumento de tamaño o unos pines demasiado delgados y susceptibles a ser doblados con excesiva facilidad.

Ahora Igor’sLAB publica unos renders del nuevo socket que recuerda mucho a los que utiliza Intel y gracias a los mismos podemos encontrar algo de información nueva, aparte de confirmar visualmente el motivo por el cual AMD dice que AM5 será compatible con los sistemas de refrigeración actuales para AM4. Mantener el mismo tamaño de chip ha sido un reto para AMD que ha recurrido a un IHS bastante llamativo para albergar los condensadores extra aspecto que ya fue motivo de varias filtraciones.

Estos nuevos renders confirman la similitud con las soluciones de retención de Intel pero a falta de más detalles y posibles defectos o aciertos, de momento Igor’sLAB destaca algo positivo y es la presencia de unos anclajes en el backplate llamados Socket Actuation Mechanism (SAM) que básicamente son 4 tornillos que unen dicho backplate con el propio socket LGA-1718, eso debería uniformar la zona de contacto entre el procesador y el disipador, y evitar así los problemas que han sufrido en Intel en su reciente socket LGA-1700 y los sistemas de refrigeración antiguos, eso junto a lo más importante que son los fallos del Independent Loading Mechanism (ILM) que provoca que el IHS quede cóncavo y se pierda el contacto perfecto deseable. Algunos medios también consideran que algunas placas base no tienen la calidad suficiente en dicha zona.

El tiempo dirá si el nuevo socket AM5 de AMD ha sido técnicamente un acierto pero ahí AMD ha debido asegurarse de ello puesto que la propia compañía ha manifestado que quiere que sea un socket tan longevo como ha sido AM4 y eso serían unos 5 años de viabilidad con futuras generaciones de procesadores..

Tags: AMD Ryzen 7000, AMD Chipsets

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