En una entrevista concedida a Anandtech, Lisa Su, CEO de AMD, ha confirmado que los procesadores Zen 4 estarán fabricados con un nodo de 5 nm de TSMC altamente optimizado y de alto rendimiento conocido como N5P. Además, habrá versiones 2D y 3D. Es la primera vez que encontramos dos tipos diferentes de chiplets para la misma arquitectura. Esto puede significar que tendremos procesadores Zen 4 con y sin 3D Caché.
A estas alturas ya hay varios clientes de TSMC que están trabajando con nodos de 4 nm y pronto de 3 nm. La pregunta es por qué AMD no ha dado el salto a esos nodos para Zen 4. La clave puede estar en la propia arquitectura: no todos los nodos son óptimos para una determinada arquitectura y no por el mero hecho de que se pueda ir más allá con los nodos significa que es recomendable adoptarlos.
Los nodos más avanzados van casi siempre de la mano de SoCs para dispositivos móviles. TSMC tiene no menos de 3 nodos para 7 nm. Tal vez las corrientes que se usan en los chips importan de cara a seguir usando un nodo o dar el salto al siguiente. Los SoCs móviles usan corrientes menores, por ejemplo, al tener TDPs inferiores a los TDPs de los procesadores para portátiles y equipos de escritorio.
TSMC ya ha recibido pagos por valor de 5.440 millones de dólares para asegurar la producción de chips por parte de 10 clientes entre los que están AMD, Apple, NVIDIA o Qualcomm.
