Para AMD Zen 4 aún faltan muchos meses pero ciertamente hemos visto ya varios rumores desde antes de verano, como imágenes del socket AM5, del sistema de retención del mismo así como el diseño de su IHS, por lo que no es extraño que sigamos recibiendo noticias acerca del mismo y ahora sería el turno del próximo chipset estrella de AMD para Zen 4 bautizado de forma provisional como AMD X670.
Según las redes de BiliBili y uno de los filtradores oficiales @9550pro a través de Twitter AMD podría optar por una solución curiosa con dicho chipset y es que realmente serían dos chipsets B650 unidos de la misma forma que ya hemos visto en sus procesadores: un diseño multi-chip module (MCM).
Ciertamente TechPowerUp ya avisa de que tomemos este rumor con bastante escepticismo ("be taken with a massive grain of salt") pero por otro lado coinciden que tiene algo de lógica o credibilidad puesto que de esta forma se ahorra en costes de diseño y fabricación de distintos chipsets destinados a diferentes gamas.
Realmente quien acostumbra a diseñar y fabricar los chipsets de AMD es la compañía Taiwanesa ASMedia y parece que con la siguiente generación así será por lo que también se ahorrarían costes a pagar a dicho fabricante aunque aún no sabemos realmente cuántos chipsets serie 600 para AMD habrá, estamos acostumbrados a que para sobremesa haya tres variantes pero de cara a la siguiente generación esto está por ver.
Desde TechPowerUp también citan que esta aproximación podría conllevar problemas a los fabricantes de placas mini-ITX puesto que ahí el espacio es muy limitado y complicaría su diseño, todo depende del proceso de fabricación y tamaño final del chip B650 y de montarlo en parejas.
Aspectos de costes y tamaños aparte no se menciona cómo podría afectar al usuario final esta nueva aproximación al diseño de soluciones MCM por parte de AMD ni si hay alguna ventaja técnica por ello.
