Los procesadores de los dispositivos móviles están alcanzando cotas de rendimiento que hacen necesario rediseñar los sistemas de refrigeración en los smartphones. Hasta ahora, la tecnología de cámara de vapor (vapor chamber) era la que usaban los fabricantes en sus terminales flagship con SoCs como los Snapdragon 888.
Con todo, muchos terminales han seguido calentándose por encima de sus posibilidades en ocasiones. Xiaomi, con la tecnología Loop LiquidCool, parece querer ir un paso más allá. Esta tecnología usa la capilaridad para llevar el líquido hacia la fuente de calor, donde se vaporiza para dispersar el calor hacia una zona de enfriamiento donde se vuelve a condensar en un ciclo sin fin.
Según parece, es una tecnología que duplica la capacidad de refrigeración de los sistemas actuales. Xiaomi llevará esta tecnología a sus smartphones en la segunda mitad de 2022. En realidad, esta es la tecnología que se usa en las cámaras de vapor. La diferencia estriba en el diseño físico del sistema al incluir canales separados para los gases y los líquidos evitando que interfieran entre sí como sucede con las cámaras de vapor.
En esta nueva tecnología, encontramos una válvula Tesla que evita que los gases se muevan hacia el líquido. El primer prototipo se ha visto sobre un Xiaomi MIX 4 modificado donde el throttling térmico en gaming se redujo notablemente, con una temperatura del procesador 8,6 grados inferior a la medida con un sistema de cámara de vapor.
Tienes el vídeo aquí (en inglés).
