Un reciente rumor asegura que AMD podría responder a Alder Lake-S con Zen 4 "Dense", un nuevo e importante giro al clásico diseño chiplet que ha venido utilizando la compañía de Sunnyvale desde la llegada de Zen 2, y que repitió en Zen 3, aunque con cambios importantes a nivel de caché L3.
Según la fuente del rumor, Zen 4 "Dense" será una revisión de la arquitectura Zen 4, con un nuevo sistema de caché y cambios en sus características. Entre las novedades más importantes se citan una reducción de algunas funciones y de las frecuencias de reloj para reducir el consumo, lo que permitiría mejorar su capacidad de trabajo en multihilo, aunque con un sacrificio "por concretar" en rendimiento monohilo.
Zen 4 "Dense" tendría la mitad de caché L3 que Zen 4, soportará SMT, que permitirá a cada núcleo manejar dos hilos, y podría eliminar el soporte de instrucciones AVX-512. Cada chiplet tendría 16 núcleos y 32 hilos, lo que significa que AMD podría lanzar versiones con dos chiplets que incluirían 32 núcleos y 64 hilos.
Lo más interesante de toda esta información, es que Zen 5 utilizaría núcleos Zen 4 "Dense" como núcleos de alta eficiencia. Esto quiere decir que AMD daría el salto a una arquitectura híbrida como ha hecho Intel con Alder Lake-S, y que Zen 5 combinará núcleos de alto rendimiento con núcleos de alta eficiencia para mejorar el rendimiento en multihilo aprovechando al máximo el consumo energético y el espacio en el encapsulado.
Se espera que Zen 5 sea el verdadero "plato fuerte" de AMD para la próxima generación, y que represente un salto generacional similar a lo que supuso Zen 2 frente a Zen, un cambio importante con una mejora de rendimiento que, en términos de IPC, podría ser de entre un 20% y un 40% frente a Zen 4. Un procesador Zen 5 podría contar con 8 núcleos de alto rendimiento y 16 núcleos Zen 4 "Dense".
