MSI ha protagonizado buena parte de la nueva información que rodea el ecosistema de Intel Alder Lake hablando de tres apartados, ya hemos hablado de lo que ha explicado acerca de la DDR5 y ahora toca comentar lo que ha explicado acerca del chip en sí de Alder Lake conocido como "die" y es que hay dos variantes distintas la C0 y la H0 que ayudarán a Intel a conformar los inicios de Alder Lake, aunque al final habrá hasta cuatro variantes para cubrir esos 60 modelos o SKUs distintos de Alder Lake para sobremesa y portátil.
La primera variante de Alder Lake que podremos ver a partir del 4 de noviembre con los 6 procesadores K anunciados es la C0 que puede albergar hasta 8 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) y hasta 8 núcleos de alta eficiencia (E-Cores) en lo que se bautiza como 8P+8E, la C0 tiene un tamaño o die size de 215 mm2. Como detalle Rocket Lake ocupa hasta 276 mm2.
La otra variante conocida como H0 tiene un tamaño de 163 mm2 y albergará hasta 6 núcleos de alto rendimiento también conocido como 6P+0E . Dicha variante no la veremos hasta 2022 cuando Intel amplíe su familia de procesadores Alder Lake a modelos sin coletilla K y para necesidades o usuarios menos exigentes o con presupuestos más modestos.
Parece que las otras dos futuras variantes de Alder Lake tendrán la configuración máxima de 6P+8E y 2P+8E, pero aún no sabemos su nombre en clave ni en qué modelos las encontraremos.
También nos explican que al contrario de lo que podríamos pensar el die más grande será el de Alder Lake para portátil puesto que los de escritorio cuentan con 32 unidades de ejecución para sus gráficos integrados y los de portátil, a pesar de contar con menos núcleos podrán alcanzar las 96 EUs para su iGPU.
MSI también comparte que las dos variantes ya bautizadas de Alder Lake tienen su punto más caliente "Hotspot" situado en lugares ligeramente distintos tal y como podemos ver en la siguiente imagen:
Debido a esa diferencia entre los hotspots MSI hace algunas recomendaciones de colocación de los disipadores que tengan tuberías de vapor (heatpipes): deberían estar colocadas en paralelo y no en perpendicular respecto al núcleo del procesador. Además recomiendan usar disipadores con base de cobre y no utilizar los que tienen base de aluminio. Para aclarar esta información nos muestran la siguiente imagen:
