La filtración de una serie de diseños esquemáticos, y de información técnica relacionada con el nuevo socket AM5, nos ha dejado dos datos de gran importancia. El primero es que dicho socket podría mantener la compatibilidad con los sistemas de refrigeración actuales para socket AM4, de manera que cualquier usuario que utilice un procesador Ryzen 5000 o inferior, podría reutilizar su sistema de refrigeración si decide actualizar a la nueva plataforma de AMD.
Si esto se confirma, será una buena noticia para todos los propietarios de una placa base con chipset AMD serie 300 o superior, ya que no necesitarán de ningún tipo de accesorio o de complemento para poder adaptar su sistema de refrigeración al socket AM5 de AMD. No está confirmado, pero es algo que tiene bastante sentido y que merece una cierta credibilidad.
Por otra parte, un documento filtrado con información técnica dice que los nuevos procesadores Ryzen basados en Zen 4, que utilizarán el socket AM5, tendrán un TDP de entre 120 y 170 vatios. Para poder utilizar procesadores con un TDP de 170 vatios necesitaremos un sistema de refrigeración líquida con un radiador de 280 mm. En general, se producirá un aumento del TDP considerable en estos nuevos procesadores, lo que sugiere que habrá un aumento de potencia en los modelos tope de gama. En la hoja también aparecen referencias a procesadores con un TDP de 45 vatios, de 65 vatios, de 95 vatios y de 105 vatios.
El socket AM5 utilizará un sistema de interconexión LGA1718, lo que quiere decir que AMD dirá adiós a los pines puntiagudos que venía utilizando en todos los procesadores Ryzen, y seguirá el modelo que había adoptado Intel hace ya unos cuantos años. Esta nueva plataforma será compatible con memoria DDR5, y utilizará el chipset serie 600 de AMD.
