Durante el pasado Computex la misma Lisa Su mostó un prototipo de un procesador Ryzen 5000 con una gran caché extra en el mismo encapsulado que podría aportar importantes mejoras de rendimiento en videojuegos, la misma AMD habló de un 15% de mejora media.
Fue una sorpresa pero lógicamente AMD, aunque explicó algunos detalles técnicos, se reservó los detalles comerciales, y aunque todo el mundo apunta a que éstos podrían ser los Ryzen 5000 refresh para enero, quizá con el nombre comercial de Ryzen 6000 y para socket AM4, la verdad es que no hay demasiadas filtraciones ni podemos dar nada por sentado, ni tan sólo saber si eso formará parte del rumoreado, a veces, Zen 3+ o simplemente un Zen 3 con una dosis extra de caché.
Sin embargo a nivel técnico seguimos encontrando informaciones como la que compartió Yuzo Fukuzaki (Senior Technology Fellow) esta misma semana hablando de la 3D Vertical Cache o 3DV Caché que incorporará AMD en algún producto futuro. La 3DV son 64 MB de caché apilada encima del CCD (CPU core complex die) del procesador a la que debemos sumar los 32 MB de caché que tiene el propio CCD, por lo que los actuales Ryzen 9 5900X y 5950X de dos CCDs podrían sumar un total de 192 MB de caché L3.
AMD lleva años desarrollando esta tecnología y probablemente ésta sea una prueba comercial en un producto ya muy conocido por la empresa y que funciona muy bien. Así AMD podrá comprobar el coste y la eficacia de apilar caché a sus procesadores y ver en qué campos la solución resulta adecuada comercialmente, se ha hablado mucho de juegos pero hay más casos en los que la caché juega un papel importante, el tema es que resulte rentable, además de ser oportuno para iniciar el 2022 contra los intentos de Intel para retomar la corona gaming con Alder Lake.
Según Yuzo Fukuzaki ésta no será una caché L4 que podría añadir más latencia, sino que será una expansión de la actual L3 además de resultar totalmente transparente al S.O. y por lo tanto no necesitar cambiar ningún tipo de código, ni en el mismo ni en el software.
La 3DV Cache es un chip SRAM fabricado en el mismo proceso de fabricación de 7 nm de TSMC que el propio CCD de Zen 3. Dicho chip mide 6 x 6 mm (36 mm2), se ubicará encima de la actual caché L3 propia del CCD y Fukuzaki estima que se conectará con el CCD a través de unas 23.000 conexiones TSV (through-silicon vias) de 17 µm de tamaño.
