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Los agujeros en el IHS de Zen 4 serían para albergar los condensadores

6 de junio, 2021 |
Emili Miró |
Comentarios: 1 |
VideoCardz

ExecutableFix sigue filtrando gota a gota los detalles del futuro de AMD en cuanto a procesadores se refiere. Realmente, además de filtrar información interesante, parece disfrutar o tener calculado cuándo toca qué, ya que nunca tenemos todos los detalles de golpe sino por fascículos.

Y seguimos con el tema de las últimas semanas: los futuros Ryzen para sobremesa basados en el núcleo Zen 4 para socket AM5 conocidos como Raphael y que posiblemente lleguen bajo el nombre comercial de Ryzen 7000.

Sobre los mismos ya sabemos que seguiremos con chiplets de hasta 8 núcleos y por lo tanto procesadores de hasta 16 núcleos y 32 hilos. El soporte PCI Express se quedará en la generación 4.0 sumando cuatro líneas más que los actuales. En cambio sí habrá un salto generacional con la memoria al pasarse a la memoria DDR5 de forma aparentemente exclusiva.

Durante las últimas semanas hemos conocido que serán los primeros procesadores de AMD para un socket tipo LGA y por lo tanto los pines estarán en las placas base AM5 dejando los procesadores mucho más resistentes a su manipulación, cosa buena para ellos y mala para las placas base que sufrirán más en manos inexpertas o en usuarios que hagan muchos cambios de procesador en la misma placa.

Un poco más tarde el mismo filtrador mostró unos renders de cómo luciría el integrated heat spreader (IHS) del mismo y ahí algunos avispados usuarios, viendo ambos lados del chip, ya echaron en falta algo: los capacitors o condensadores que tienen todos los procesadores.

En el caso de Intel estamos acostumbrados a verlos en la parte inferior central, mientras que en el caso de AMD están en los laterales de la parte superior, aparentemente así seguirá siendo y los curiosos huecos del nuevo diseño del IHS los dejaría al descubierto, justo al contrario de lo que ocurre con los actuales Ryzen.

Sin saber cómo será el mecanismo de retención del socket ni más filtraciones tampoco podemos saber si esto corresponde a alguna mejora a nivel de refrigeración, si faltaba espacio dentro del IHs, pura diseño diferenciador o un simple ahorro de materiales.

Teniendo en cuenta que Zen 4 está previsto para dentro de unos 15-18 meses, estamos convencidos que ExecutableFix nos dirá hasta el apellido de cada uno de ellos, así que tenemos tiempo para averiguarlo todo.

Tags: AMD Ryzen 7000, AMD Sobremesa

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