La keynote de AMD durante este Computex ha dejado varias sorpresas y una de ellas es la confirmación de la existencia de futuros procesadores Ryzen basados en la arquitectura Zen 3+ con interesantes novedades que no se habían filtrado hasta el momento. AMD no ha hablado de su nombre en clave en ningún momento así que no podemos confirmar si éstos será los conocidos como Warhol o realmente eso quedó descartado. De hecho el fabricante tampoco ha mencionado el nombre de Zen 3+, así que aún tenemos muchas filtraciones que contar.
La clave de estos futuros procesadores es añadir más caché, algo que los debería hacer mucho más competitivos en el terreno dónde menos distancia con Intel hay: los videojuegos. Según AMD podemos esperar una mejora media del 15% en juegos, algo que no es para nada despreciable y que resulta muy cercano a lo que se puede esperar de un salto generacional.
Según Lisa Su la colaboración de AMD con TSMC les ha permitido desarrollar un chip con apilamiento 3D die-on-die usando la tecnología through-silicon vias (TSV) para poner 64 MB SRAM encima de un CCD Zen 3, se llama 3D Vertical Caché. Esta caché se coloca justamente encima del espacio donde hay los 32 MB de caché L3 del propio diseño original de Zen 3 así que para nivelar el resto del chip se utiliza silicio estructural.
AMD no ha detallado cómo estará jerarquizada esta Vertical Caché por lo que desde TechPowerUp se preguntan si se trata de una caché contigua a la L3 y por lo tanto una ampliación de la misma a la práctica o si esta VCaché será tratada como una caché L4. Sea como sea los futuros Ryzen contarán con un total de 100 MB de caché por CCD: (4 MB L2 caches + 32 MB L3 cache + 64 MB 3D Vertical Cache).
AMD no ha dado excesivos detalles sobre sus Zen 3+ así que tanto por la apariencia como por las fechas aproximadas que ha dado no son del todo exactas: se supone que estamos ante un procesador con socket AM4 que llegaría a finales de año y que podría llamarse Ryzen 6000.
