Intel ha hecho algo impensable: un nuevo chipset es compatible tanto con los procesadores actuales como con los que vendrán en la siguiente generación. El chipset Z590 es compatible con los Comet Lake de décima generación y con los Rocket Lake de 11th Gen. ASUS ha presentado una completa familia de placas con este chipset donde tenemos todos los sabores: ROG Maximus XIII, ROG STRIX, TUF Gaming y PRIME.
Por supuesto que las mejores prestaciones las tendremos con los Rocket Lake-S, como la utilización de hasta 16 líneas PCIe Gen4 con hasta 32 GB/s de ancho de banda para las tarjetas gráficas y para las unidades SSD. En cuanto a las fases de potencia, hay diseños de hasta 18 + 2 en las placas ROG Maximus XIII Extreme.
Las placas ROG Maximus XIII, ROG Strix, y TUF Gaming usan disipadores para los reguladores de voltaje VRMs. Además, la zona de conexiones trasera se ha convertido en estas placas en un disipador que permite eliminar el calor generado por las fases de potencia. También se han añadido disipadores adicionales en las ubicaciones de los SSDs. La ROG Maximus XIII Extreme Glacial es la máxima expresión de la refrigeración con un bloque de agua diseñado junto con EK que cubre gran parte de la superficie activa de la placa. La iluminación RGB cobra más importancia en estas placas para entusiastas Maximus XIII Extreme y Extreme Glacial con el nuevo ROG Fan Controller, instalable en una bahía de 2,5''. La integración con Fan Xpert y Aura Sync es completa.
Las Maximus XIII Z590 ofrecen hasta dos puertos Thunderbolt 4 USB Tipo-C con hasta 40 Gbps de ancho de banda. También tenemos opciones Wi-Fi 6E con frecuencias de 5 GHz y 6 GHz en las placas Maximus XIII y ROG STRIX.
El audio está a cargo del Realtek ALC4000, y en algunos modelos tenemos DACs ESS con certificación para audiófilos. Las placas ROG Maximus XIII Extreme y Extreme Glacial llevan el nuevo ROG Clavis, un DAC externo USB-C con cuatro convertidores ESS dedicados para rangos discretos del espectro de audio.
En las placas ROG Z590 tenemos una suite de software basado en IA como AI Overclocking. También tenemos reducción de ruido mediante IA en el micrófono y otras fuentes de audio. AI Cooling usa IA para regular los sistemas de refrigeración. AI Networking usa la IA para gestionar la prioridad de la actividad de red. En las placas TUF Gaming y PRIME solo tendremos algunas de estas tecnologías.
Además de las placas Z590 tenemos placas con chipsets H570, B560 o H510 que llegarán en un futuro cercano en gamas más asequibles o para usos empresariales. También podremos instalar procesadores de 11th Gen en placas con chipset 400 gracias a una futura actualización de software.
