Durante la recta final de 2020 la escasez de obleas de silicio ha sido un problema muy importante, y podría ir a más en 2021. Según varias fuentes, el precio de las obleas de silicio subirá considerablemente a lo largo de 2021 por la creciente demanda y la incapacidad productiva de cubrir todos los pedidos.
Esas previsiones han llevado a compañías como Apple y AMD a cerrar acuerdos importantes con TSMC para asegurarse una buena cantidad de obleas y evitar, de esa manera, una escasez de chips que pueda afectar a sus futuros productos.
En el caso de Apple, se comenta que la compañía ha adquirido todo el suministro de TSMC en proceso de 3 nm para 2022. Por su parte, AMD ha ampliado los pedidos de chips en 7 nm a TSMC, aprovechando que la compañía taiwanesa ha logrado impulsar la cantidad de obleas que puede producir utilizando dicho proceso.
El hecho de que otros grandes como Apple y Huawei hayan abandonado el proceso de 7 nm a favor del proceso de 5 nm también ha tenido mucho que ver en este sentido, y permitirá a AMD acceder a una cantidad importante de obleas con semiconductores basados en dicho proceso.
Todavía está por ver qué impacto tendrá esto en el mercado, pero se comenta que AMD dará prioridad a la APU de PS5 y a sus procesadores Ryzen 5000, lo que significa que la escasez de dicha consola podría suavizarse de forma considerable, salvo que los revendedores metan mucho dinero para drenar el mercado. La escasez de procesadores Ryzen 9 5900X y Ryzen 9 5950X también debería mejorar mucho.
Sin embargo, las tarjetas gráficas Radeon RX 6000 podrían no correr la misma suerte, ya que utilizan GPUs con un diseño monolítico que resulta más complicado de rentabilizar, y podrían tener una cuta mínima en el reparto de las nuevas obleas.
