AMD ha sabido marcar su propio camino con el salto a la arquitectura MCM, un movimiento que en sus inicios generó muchas dudas, pero que al final ha demostrado ser la opción correcta.
El salto de la arquitectura de núcleo monolítico a la arquitectura MCM permitió a AMD dar forma a Zen, una generación que sentó las bases de aquella revolución llamada Zen 2, con la que la compañía de Sunnyvale logró, por fin, poner contra las cuerdas a Intel.
Zen 3 ha demostrado que la arquitectura MCM tiene mucho que decir, y que no solo es una alternativa viable a los diseños de núcleo monolítico, sino que además podría desplazarla por completo sin ningún tipo de problema, ya que ha sido capaz de superar a Intel tanto en IPC como en rendimiento multihilo, y gracias a ella es posible crear procesadores con un alto número de núcleos manteniendo un coste razonable.
Según Hardwaretimes, AMD sigue buscando formas de innovar en el sector CPU, y su próximo movimiento va a ser el apilado de chips en 3D aplicado a sus procesadores. La idea es similar a la que hemos visto por ejemplo en la memoria HBM.
Apilar chips en 3D utilizando las bases de la arquitectura Zen permitiría superar las limitaciones que impone actualmente el apilado en 2D sobre el sustrato del procesador, y podría convertirse en un paso fundamental para crear procesadores de consumo general con un tamaño más contenido y un mayor número de núcleos sin tener que crear encapsulados con sustratos enormes. ¿Recordáis lo que pasó con Threadripper? Eran enormes porque tenían que dar cobijo a una gran cantidad de chiplets, y eso es lo que quiere evitar AMD con el apilado en 3D.
Todavía no se sabe cuáles serán los primeros procesadores de AMD que utilizarán el apilado en 3D, pero se rumorea que podríamos verlo en Zen 5. Increíble lo que ha logrado AMD en tan poco tiempo, para quitarse el sombrero.
