TSMC ha compartido detalles sobre su roadmap para los próximos dos años. Actualmente, TSMC está fabricando chips con tecnologías de fabricación de hasta 5 nm (N5) siendo su principal cliente Apple con los SoCs para sus iPhone 12. El nodo de 3 nm (N3), será sustancialmente diferente del nodo de 3 nm de Samsung, su principal competidor, y comenzará a usarse para la producción en volumen en la segunda mitad de 2022.
Entre el nodo N5 y el nodo N3 habrá bastantes pasos intermedios. El primero será el nodo N5P que usará el mismo proceso pero con incrementos en rendimiento del 5% y un 10% de reducción en el consumo de energía. Este nodo llegará en 2021. El nodo N4 será una evolución de la tecnología EUV y llegará en el cuarto trimestre de 2021, con producción plena a principios de 2022.
Los chips de 3 nm serán construidos con transistores FinFET, a diferencia de Samsung que usará la tecnología GAA (Gate All Around). TSMC está planeando introducir importantes innovaciones tecnológicas para el nodo N3 para ofrecer un incremento de rendimiento de un 10-15% con un consumo de energía hasta un 30% inferior. Los chips de 3 nm serán 0,58 veces más pequeños que los chips de 5 nm.
Sin embargo, esta reducción de tamaño será, para los chips completos, de "solo" un 26%, ya que no todos los componentes de los chips pueden escalar en la misma proporción. Por ejemplo, la memoria SRAM. Los chips de 3 nm llegarán para la campaña de Navidad de 2022.
