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PS5 podría utilizar metal líquido para mejorar las temperaturas de trabajo

18 de agosto, 2020 |
David |
Comentarios: 7 |
Notebookcheck

Habíamos escuchado rumores de que Sony tendría que retrasar PS5 por problemas de temperaturas, pero al final parece que la compañía japonesa ha logrado solucionar todas las cuestiones que tenía pendientes, y que su consola de nueva generación llegará dentro de la franja que estaba prevista originalmente.

Aunque todavía no hay una fecha lanzamiento confirmada, todo parece indicar que PS5 llegará el 20 de noviembre, y Xbox Series X debería estar disponible también en noviembre.

Se desconoce qué sistema de refrigeración ha utilizado Sony para conseguir un buen equilibrio entre temperaturas y frecuencias de trabajo, pero desde luego tiene que haber montado algo muy potente si quiere que esa frecuencia de 2,23 GHz en la GPU se mantenga de forma estable durante bastante tiempo.

Una patente filtrada sugiere que una de las claves que podría haber utilizado Sony en este sentido sería el metal líquido, una aleación de galio que permitiría reducir de forma considerable las temperaturas de trabajo al mejorar la transferencia de calor y acelerar la disipación del mismo.

El metal líquido ha demostrado ser una buena opción para reducir, de forma efectiva, las temperaturas de trabajo. ASUS, por ejemplo, es una de las compañías que más utiliza este tipo de material en sus portátiles gaming de gama media y gama alta, así que no es nada descabellado pensar que Sony pueda utilizar dicho material en su PS5.

PS5 utilizará una CPU de ocho núcleos Zen 2 a un máximo de 3,5 GHz, una GPU Radeon con funciones de la serie RDNA 2 y 2.304 shaders, tendrá 16 GB de GDDR6 y utilizará un SSD de alto rendimiento.

Tags: Playstation 5

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