Los procesadores Intel Lakefield han adoptado un formato híbrido muy interesante, gracias a la utilización de una estructura big.LITTLE con apilado de chips en 3D (Foveros de Intel) que ha hecho posible la creación de unas soluciones verdaderamente innovadoras.
El apilado en 3D no es algo realmente nuevo, y tampoco se limita al sector de los procesadores. La memoria HBM recurre a esta técnica de apilado en vertical, lo que reduce en gran medida el impacto de la memoria sobre el PCB de la tarjeta gráfica frente a otros tipos, como la memoria GDDR6 por ejemplo, se extiende en horizontal. La memoria NAND Flash 3D que utilizan gigantes como Samsung es otro ejemplo.
En el caso de los procesadores Intel Lakefield lo más interesante es que cada capa apilada en 3D contiene elementos muy distintos, lo que hace que considerarlo como un chip heterogéneo sea una descripción perfectamente válida, y el ejemplo que ha mostrado Intel, en colaboración con LEGO, es tan interesante como acertado, ya que está muy bien planteado y resulta fácil de entender.
La base está formada por los elementos I/O, responsables de todas las conexiones, incluido desde el sistema NVME y de conexiones USB Type-C. En la capa superior nos encontramos con los núcleos del procesador, cinco en total, uno de alto rendimiento (Sunny Cove) y cuatro de bajo consumo (Tremont). La tercera y última capa integra la DRAM.
Todas esas capas apiladas en 3D tienen capas intermedias que actúan como sistema de interconexión en vertical.
