En TechPowerUp rescatan un hilo de Twitter de hace medio año que vuelve a estar en boca de todos. Su propietario es @chiakokhua, un ingeniero VLSI retirado que fue uno de los primeros en apuntar a que los AMD Ryzen 3000 vendrían con chips fabricados con distintos procesos de fabricación, según él Intel también planea una solución multichip con Rocket Lake-S aunque no exactamente igual que la de AMD.
Su teoría es que el apartado x86 (CPU) de Rocket Lake-S vendrá fabricado a 14 nm. Sin embargo, los componentes denominados "uncore" vendrían usando el proceso de fabricación de 10 nm. Así los núcleos Willow Cove presentes en la inminente arquitectura Tiger Lake vendrán en un chip fabricado a 14 nm, aunque el resto de componentes estarían en otro chip fabricado con un proceso de 10 nm, y esto incluye la iGPU Gen12 Xe de hasta 96 unidades de ejecución, la controladora de memoria de doble canal DDR4 y el controlador PCI Express 4.0.
La nueva plataforma pasaría de contar con 20 líneas PCIe (16 para el slot PCI Express + 4 para el chipset) a 24 líneas, 4 líneas que ganaría la conectividad con el chipset.
TPU comenta que Intel ya ha realizado aproximaciones multichip (MCM) anteriormente con los Clarkdale donde el apartado x86 estaba fabricado a 32 nm y el apartado gráfico a 45 nm, así que no sería una novedad para Intel. Sin embargo en esta ocasión, y al contrario de los otros ejemplos, aquí la parte más importante usará el proceso de fabricación más viejo.
Tendremos que esperar para saber los motivos con certeza, pero apuntan a problemas para fabricar la iGPU Gen12 a 14 nm o que los núcleos Willow Cove, originalmente diseñados a 10 nm, puedan soportar mejor el "back-port" a 14 nm. Realmente aún no hemos visto chips de Intel a 10 nm funcionando a altas frecuencias de reloj, así que podría ser que confíen más en la madurez de los 14 nm con los "+" que haga falta que no en unos 10 nm aún insuficientes para ser competitivos en este aspecto.
