Intel ha presentado hoy sus procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid Technology con nombre clave "Lakefield". Estos procesadores emplean la tecnología de packaging Foveros 3D, de modo que los componentes se apilan unos sobre otros en vez de usar una disposición horizontal clásica. Así, Intel ha conseguido que los Lakefield sean los más pequeños que ofrecen una experiencia Intel Core y compatibilidad completa con Windows, abriendo las puertas a nuevos factores de forma ultraligeros y ultra compactos.
Son procesadores pensados para plataformas móviles, con una superficie de hasta un 56% menor área que los chips tradicionales. El tamaño de las placas que integren estos chips puede ser hasta un 47% más reducidas en tamaño, de modo que los OEM pueden diseñar equipos más ligeros y compactos, o diseñar equipos plegables incluso.
Estos chips llevan algunas innovaciones importantes. Son los primeros que integran memoria PoP (Package on Package), de modo que el espacio ocupado por la memoria en la placa deja de ser necesario. Además, estos chips consumen únicamente 2,5 mW en standby, un 91% menos que los chips de la familia "Y". Estos chips incorporan también conexión nativa para dos pantallas, lo cual es perfecto para dispositivos plegables.
Ya hay dos anuncios de equipos con estos chips: el Lenovo ThinkPad X1 Fold y el Samsung Galaxy Book S, que llegará en junio al mercado.
Estos chips Lakefield integran procesadores Core i5 y Core i3 con cores Sunny Cove de 10 nm. El tamaño de estos chips es de solo 12 x 12 x 1 mm., que es aproximadamente el tamaño de una moneda de 10 centavos. Llevan la memoria RAM integrada, como decíamos. Además, llevan gráficos integrados UHD con funciones de aceleración de IA. Se trata de gráficos Gen11, 1,7 veces más rápidos que los de la generación anterior. Además, estos chips llevan conectividad Gigabit con compatibilidad con Wi-Fi 6 e Intel LTE.
