TSMC ya anunció hace unos meses que estaba trabajando en la tecnología de fabricación de 2 nm. A pesar de que aún estamos con los 7 nm a la espera de los 5 nm de los procesadores de siguiente generación, y los 3 nm del siguiente salto, es necesario que el siguiente nodo se empiece a planear ahora. Es un campo delicado, que precisa de la fabricación de nuevas máquinas para la litografía, o de la adaptación de las existentes.
El nodo de 3 nm se empezará a probar en la primera mitad de 2021, con producción en grandes volúmenes en la segunda mitad de 2022. Con todo, el salto a 3 nm ha abierto puertas para el salto a los 2 nm. De hecho, TSMC ha comprado recientemente dos máquinas bastante caras especialmente diseñadas para la fabricación de obleas con litografía EUV (ultravioleta extrema) para el nodo de 2 nm.
TSMC es la compañía más activa en la transición a litografía EUV de forma que sea posible ofrecer a sus clientes la garantía de fabricación de chips en grandes cantidades. Esto ha permitido a TSMC posicionarse muy bien en el sector de los fabricantes de procesadores, por delante de Intel o Samsug incluso. Además, TSMC está dedicando recursos para encontrar soluciones tecnológicas que permitan ir más allá de los 2 nm, lo cual hace tan solo unos pocos años parecía complicado.
Los procesadores de 5 nm que veremos en los próximos meses vendrán de la mano de Apple y sus Apple A14 y A14X o incluso Huawei con sus Kirin 1020. Los Zen 4 puede que también vengan con 5 nm aunque hay opiniones diversas sobre este particular. Los Qualcomm Snapdragon 875 y las GPUs NVIDA Hopper también llegarán en 2021 con 5 nm.
