Intel está cerca del lanzamiento de los procesadores de sobremesa de décima generación con arquitectura Comet Lake-S, esta serie no conlleva muchas novedades excepto el aumento de núcleos y el uso de la tecnología Hyperthreading en toda su gama, eso significa que los próximos Core i3 vendrán con 4 núcleos y 8 hilos.
Actualmente AMD está en la cabeza tecnológica de la mayoría de plataformas y soluciones, aunque no en cuota de mercado, pero dicha situación le permite ajustar sus productos a cada movimiento de Intel cosa que no ocurría desde hace mucho tiempo, y si bien en la gama alta ya lo tiene todo cubierto, justamente en la gama baja parecía que Intel tenía un hueco con sus Core i3, así que AMD ya tiene su paquete de bienvenida a éstos con sus próximos Ryzen 3 3100 y 3300X.
Los nuevos Ryzen 3 utilizarán el socket AM4 de AMD y la arquitectura Zen 2 del fabricante bautizada como Matisse para sobremesa. Ambos modelos contarán con 4 núcleos y 8 hilos de ejecución, probablemente en una configuración de 2 núcleos activados en cada CCX y por lo tanto los procesadores deberían contar con un total de 18 MB de caché.
No hay ni fecha ni especificaciones oficiales pero se supone que ambos modelos vendrán con un TDP de 65W, mientras que el Ryzen 3 3100 (OPN: 100-000000284) funcionaría a 3,9 GHz y el Ryzen 3300X (OPN: 100-000000159) lo haría hasta los 4,2 GHz y con posibilidad de overclock. TPU comenta que no se sabe si incluirán soporte para PCI Express 4.0 pero sería extraño un recorte artificial ahí.
Sobre precios tampoco se sabe mucho pero Intel lanzará los Core i3 por debajo de la cifra de los 160 dólares así que AMD deberá ajusta el precio alrededor de esas cifras y haber limpiado el stock de los Ryzen 1000 y 2000 que quiere sustituir.
A falta de ver exactamente el rendimiento de ambas plataformas y las frecuencias finales, se supone que Intel debería ofrecer una pequeña ventaja de IPC que la pondría por delante en rendimiento, además de incluir gráfica integrada. Por contra el consumo y el TDP del procesador será claramente mucho menor en la alternativa de AMD además de ofrecer placas base AM4 muy económicas, así que habrá para todos los gustos. En cuanto a gráfica integrada se refiere TPU nos recuerda que Intel sacará Core i3 "F" sin iGPU y que AMD está a punto de presentar sus APUs serie 4000 basadas en núcleo Zen 2.
Parece pues que habrá muchas opciones para elegir según gustos, necesidades y prestaciones, el ganador será el consumidor.
