En junio de 2019 topé con la primera noticia acerca de la futura plataforma Rocket Lake de Intel, una arquitectura nueva de Intel basada en los núcleos Willow Cove de Tiger Lake pero fabricada por Samung a 14 nm y prevista para 2021. En aquél momento todo eran rumores un tanto inverosímiles pero noticia tras notica todas las piezas han ido encajando y ahora parece que ya estamos ante algo bastante palpable con numerosas filtraciones realistas.
Con el tiempo hemos visto que Intel ha fracasado en llevar su proceso de fabricación a 10 nm con un éxito relevante aunque sigue abriendo todos los frentes posibles y a falta de ver qué tal se defiende a 7 nm es lógico pensar que hay otras alternativas preparadas.
Intel tiene todas sus factorías a 14 nm saturadas de pedidos y por lo tanto que Samsung se encargue de una línea de procesadores tiene sentido, sin embargo tras la crisis del Coronavirus la relación entre oferta y demanda puede cambiar de forma radical, así que quien lo fabrique actualmente sigue siendo un misterio. Lo que ya no lo es tanto son varios de los detalles de la plataforma para sobremesa bajo el nombre de Rocket Lake-S y es que ya se ha filtrado su esquema:
Tal y como se aprecia en el esquema Rocket Lake-S utilizará una nueva familia de chipsets bautizados como Intel 500 series, sin embargo el uso del socket LGA1200 nos hace dudar acerca de la posible retrocompatibilidad con los Comet Lake-S, puede que las futuras placas soporten los inminentes Core 10 de Intel o que podamos montar un Rocket Lake-S en placas con chipset 400, sin embargo si hacemos memoria Intel y retrocompatibilidad nunca han ido demasiado unidos, así que seguiremos con la duda una buena temporada más.
La introducción de los chipsets de la serie 500 traerá importantes novedades y es que finalmente Intel habría conseguido implementar la conectividad PCI Express 4.0 en chips de 14 nm, cosa que intentó pero no consiguió con Comet Lake. En concreto la futura plataforma incluirá 20 líneas PCI Express que saldrán directas del procesador permitiendo 4 líneas para una unidad de almacenamiento NVMe y 16 líneas para la tarjeta gráfica principal, algo muy similar a lo que propone AMD con sus excesivamente comentados/esperados pero aún desaparecidos chipsets B550.
Rocket Lake incorporará iGPU Xe graphics o Gen12 graphics por lo que encontraremos soporte para conexiones HDMI 2.0b y DisplayPort 1.4a. Además Intel duplicará la velocidad de su conexión con el "southbridge" o chipset a través del Direct Media Interface 3.0 (DMI), otras inclusiones destacadas son las de ThunderBolt 4 (USB 4.0 compliant) y USB 3.2 20G, además del soporte para compresión 12-bit AV1/HEVC y E2E.
Finalmente, y en aras de mejorar la seguridad de sus plataformas puesta en entredicho en demasiadas ocasiones, Intel habría decidido prescindir de las Software Guard Extensions (SGX) que tantos quebraderos de cabeza les ha dado.
Las pocas filtraciones que hay de rendimiento e IPC de los Tiger Lake son muy esperanzadoras, por lo que Rocket Lake podría ser el primer procesador de sobremesa que plante cara a los Zen de AMD, sin embargo al estar fabricado a 14 nm hay muchas dudas sobre la cantidad de núcleos que puedan incorporar.
Sobre la fecha de llegada hay rumores de finales de 2020 u otros que ya apuntan directamente a 2021 por lo que teóricamente coincidirían o incluso llegarían más tarde que los Zen 3 de AMD, sin embargo tal y como hemos dicho ahora mismo el Coronavirus es quien realmente va a marcar el calendario de lanzamiento de la mayoría de fabricantes, sólo hace falta ver como NVIDIA frenó el anuncio de sus gráficas Ampere, así que especular con fechas ahora mismo es de alto riesgo.
