Según leemos en varias webs el proceso de fabricación de 5 nm de TSMC está cumpliendo con los plazos previstos y por lo tanto los fabricantes que cuentan con el mismo para lanzar nuevos productos pueden seguir creyendo que su hoja de ruta inicial se cumplirá y es que vista la tasa de éxito actual del proceso de fabricación Apple, HiSilicon y AMD parece que nos traerán novedades en 2021.
Es el caso de los núcleos AMD Zen 4 que, probablemente, en sobremesa serán bautizados como AMD Ryzen 5000 pero también serán utilizados para la siguiente generación de chips de servidores bautizados como "Genoa". Estamos hablando de 2021 y, muy probablemente, para finales de dicho año así que aún queda tiempo incluso para ver otros productos ya anunciados para este 2020, por ejemplo la llegada de los núcleos Zen 3 fabricados con el proceso de fabricación de TSMC de 7 nm EUV (7 nm+) y que incorporarán los procesadores AMD Ryzen 4000.
Aunque AMD sigue explicando que Zen 3 aportará muchas novedades y que no es una simple vuelta de tuerca de los actuales Zen 2 lo que sí es cierto es que para Zen 4 se esperan aún más novedades, empezando por el cambio de socket y por lo tanto de placas base.
Zen 4 usará el socket SP5 para servidores y el socket AM5 para sobremesa lo que supondrá crear todo un nuevo ecosistema para estas soluciones y mejor adaptadas a los nuevos tiempos. Sus principales novedades serán el soporte para las siguientes generaciones de buses, así que darán el salto al bus PCI Express 5.0 y a la memoria DDR5 además de mejoras en los chiplets E/S y otras novedades que quedan por descubrir.
Es pronto para tener demasiados detalles de esa plataforma cuando aún no los tenemos sobre los más cercanos Zen 3, pero parece que los planes de AMD van viento en popa manteniendo novedades importantes cada 12-18 meses. Visto esto no nos extrañaría que se empezaran a filtrar pequeños apuntes sobre Zen 5.
