Actualmente las factorías de TSMC son las más avanzadas del mundo en cuanto a procesos de fábricación a menos nanómetros se refiere. Ya tenemos al mercado varios productos fabricados a 7 nm y se espera que en breve período de tiempo empecemos a ver chips complejos fabricados a 7 nm+, como es el caso de los Ryzen 4000 sobre los cuales aún no sabemos si llegarán a mediados o a finales de 2020.
TSMC anunció que ya estaría produciendo en masa chips sencillos a 5 nm durante el segundo trimestre del próximo año y no hace demasiadas semanas vimos que ya pensaba en los 3 nm.
Y parece que las pruebas y la construcción de sus nuevas factorías para los 3 nm van viento en popa y se atreven a decir un año para el HVM (High Volume Manufacturing) a 3 nm: a principios de 2022. Esto significaría un adelanto de 1 año respecto a los primeros pronósticos y por lo tanto muy buena noticia para la compañía. Queda tiempo y pueden pasar muchas cosas pero si todas las etapas se van quemando a este ritmo se supone que los usuarios podríamos ver productos basados en estos chips para finales de 2022.
Supuestamente los primeros clientes en usar este nuevo nodo serán Apple y HiSilicon (SOCs kirin) que los usarán para sus futuros télefonos inteligentes.
