Noticia curiosa y que tiene un final feliz que hay que agradecer a todos los que han intervenido.
En TechPowerUp analizaron en las últimas semanas tanto la XFX RX 5700 XT THICC II Ultra como la RX 5700 XT THICC III Ultra dos modelos de XFX que aparentemente tienen una gran diferencia en el sistema de refrigeración: la II tiene dos ventiladores y la III tres. Sin embargo al desmontar el sistema de refrigeración se encuentran que el disipador de aluminio es un poco más largo para dar cabida al tercer ventilador y, sobre todo, que el contacto entre el chip y el disipador es mejor al incluir una capa de cobre que hace mejor contacto con los chips de memoria.
En el artículo detectan que la versión con 3 ventiladores y la placa de cobre consigue rebajar la temperatura de la memoria de 88 a 80 ºC, 8 grados menos que con la versión II. Su opinión es que el ventilador extra puede ayudar pero que el peso de esa disminución de temperatura es cosa de dicha capa de cobre.
XFX se leyó el análisis de TechPowerUp y ha decidido cambiar la base de refrigeración de la THICC II por la que usa la THICC III: ambas tarjetas seguirán ofreciendo una cantidad de ventiladores distintos pero se espera que los chips de memoria queden mejor refrigerados con este cambio.
Y lo mejor de todo es que XFX ha anunciado que a los compradores de la THICCII original les cambiarán la tarjeta por una con este pequeño pero significativo cambio. No hay más detalles por lo que no sabemos ni durante cuánto tiempo ni en qué regiones del mundo se hará ese cambio gratuit,o pero por lo menos parece un buen gesto que honora a la compañía.
De momento leemos que cuando tengan más detalles sobre esto TechPowerUp ya dará un aviso de ello.
