Investigadores de la Universidad de California están trabajando en un proyecto que busca desplazar por completo el uso de placas base en ordenadores, tanto de consumo general como profesionales.
Para conseguirlo están trabajando en algo llamado "tejido de interconexión de silicio", un componente sobre el que estarían montados todos los componentes básicos que se utilizan actualmente en un PC, y que tendría aproximadamente el tamaño de una oblea de silicio de hasta 1 mm. de grosor.
Todos los chips y los componentes estarían interconectados a través de ese tejido de silicio, y cuando decimos todos son todos, incluidos los reguladores de voltaje. Según los investigadores este cambio permitirá crear equipos mucho más compactos, ligeros y eficientes, y mejorar además la disipación del calor gracias a una distribución más uniforme sobre ese tejido de interconexión.
Se han atrevido a hacer referencia a equipos del tamaño de un plato de mesa con el potencial equivalente a varios servidores, pero de momento es solo un concepto, ya que se encuentran en una etapa temprana y todavía no tienen un prototipo funcional.
Esto quiere decir que no veremos prototipos que funcionen hasta dentro de unos años, y que su llegada al mercado de consumo general estaría, en el mejor de los casos, a una o dos décadas de distancia.
