Aún no tenemos confirmación oficial de prácticamente nada sólo que el futuro chipset B550 estará fabricado por ASMedia en vez de AMD y que se adelantará respecto a los rumores de antes de verano que lo situaban alrededor de finales de año o incluso para 2020, ahora parece que llegará el próximo mes de octubre.
Quedan dudas por disipar como por ejemplo eso mismo ¿Llevará disipación pasiva o activa? ¿Qué precio tendrá? ¿Bajo qué proceso de fabricación se habrá producido?. Se supone que este chipset debería ser una opción más asequible para acompañar un procesador AMD Ryzen AM4 y ahora con la llegada de los Ryzen 5 3500 para el mismo mes esto será ya una realidad.
En Guru3D publican las especificaciones del chipset B550 y está bastante recortado respecto al chipset X570 lo que anima a pensar que consumirá menos y por lo tanto podría llegar sin ventilación activa. El recorte está en todos los aspectos de interconectividad y lo más significativo es que la comunicación entre el chip I/O del procesador y el propio chipset B550 se hará a través de una conexión de 4 líneas PCI Express 3.0 en vez de la conexión PCIe 4.0 del X570.
Sin embargo, tal y como vimos en las explicaciones de la conectividad PCIe de los Ryzen, el propio procesador tiene conexión PCIe 4.0 con un único slot gráfico y con un dispositivo de almacenamiento, así que si el fabricante no recorta en calidad de sus circuitos y las BIOS de AMD no lo limitan, se podrá aprovechar el PCIe 4.0 en algunos pero suficientes componentes con estas placas base.
Esperamos que en un par de semanas tengamos ya todos los detalles, incluidos los precios.
