AMD ya ha finalizado el diseño de Zen 3, una arquitectura que sucederá a la actual Zen 2 y que supondrá el salto al proceso de fabricación de 7 nm+, basado en litografía ultravioleta extrema.
La evolución a nivel de proceso permitirá a AMD lograr una mayor tasa de éxito por oblea y afinar rendimiento y consumo, hasta tal punto que no tendrá problemas para superar a Intel en rendimiento por vatio consumido, incluso cuando la compañía de Santa Clara complete su salto al proceso de 10 nm.
Intel y AMD utilizan arquitecturas diferentes. La primera mantiene su apuesta por el núcleo monolítico y la segunda por los diseños MCM, así que los saltos de proceso son más complicados para el gigante del chip, pero esto le permite disfrutar de algunas ventajas, como por ejemplo una mayor frecuencia máxima y una menor dependencia de otros elementos del sistema, como la velocidad de la RAM.
Durante los últimos años Intel ha trabajado contrarreloj para finalizar su transición a los 10 nm, pero al final se le ha hecho tan cuesta arriba que todavía hoy siguen anclados en los 14 nm. Puede que con los próximos diseños y con el salto a versiones más refinadas (10 nm+ y 10 nm++) logren superar a AMD en términos de eficiencia, pero es imposible asegurar nada, ya que la compañía de Sunnyvale debería poder adelantarse de nuevo a Intel con el salto a los 5 nm, previsto para Zen 5.
