Tras la llegada de los AMD Ryzen 3000 ya vimos pruebas de los mismos con placas base AMD X470 con unos resultados muy buenos que no tenían nada que envidiar, en rendimiento, a lo que se consigue con el nuevo chipset X570. Evidentemente se pierden algunas opciones de futuro como el PCI Express 4.0 para SSDs NVMe, pero ni en overclock, de momento, se detectaron deficiencias. Sí hemos visto problemas con el tamaño de las BIOS de algunos modelos de placas, pero esto no es problema del chipset sino de la falta de previsión de los ensambladores puesto que el coste de una BIOS de 32MB es ridículo respecto a una de 16MB.
En TechPowerUp han realizado un corto pero interesante artículo probando un AMD Ryzen 9 3900X de 12 núcleos y 24 hilos en una placa ASUS Prime B350 Plus que tiene un coste de unos 70 dólares, por aquí ya empieza a escasear pero la hemos visto a 85€.
A nivel de rendimiento y overclock vemos que no hay nada que envidiar respecto a los mimo montado en una placa base AMD X570, sin embargo en algún test como Blender y Corona, y en menor medida con KeyShot y Photogrammetry, se detecta una pérdida de rendimiento sólo cuando utilizamos refrigeración líquida.
Tras ver estas anomalías de rendimiento sólo con refrigeración líquida se han puesto a medir las temperaturas de la zona de VRM con refrigeración por aire y con RL y ahí se detectan los problemas: la refrigeración líquida no tira aire a la zona de regulación la cual no estaba pensada para procesadores de este calibre, así vemos temperaturas de 130-138ºC usando aplicaciones intensivas multihilo, y nos comentan que cuando se alcanzan los 140ºC la placa frena el rendimiento de la CPU, de ahí la pérdida de rendimiento con algunos tests y RL. Con refrigeración por aire la temperatura máxima detectada es de 109ºC, y por lo tanto no resulta alarmante.
Esto son mediciones en su banco de pruebas y cada ordenador y caja es un mundo: si tenemos una caja con una buena ventilación dirigida a la zona de regulación quizá no tendríamos tantos problemas con un kit de RL.
Concluyen que AMD ha cumplido con lo que prometía y que en este aspecto le está pasando la mano por la cara a Intel con la retrocompatibilidad con placas antiguas, realmente aplauden a AMD por ello:
We were curious to see how well a cheap B350 motherboard could run the latest and greatest 12-core, 24-thread Ryzen 9 3900X and were pleasantly surprised that there was no smoke, or sparks flying — it just works. Actually, I'm impressed with how well this two-generation-old platform can run the newest processor—thank you, AMD. Intel would have definitely charged us for a new chipset—twice.
Comentan tras la actualización de la BIOS de esta placa pudieron acceder a todas las funciones de ajustes y overclock y que la forma de permitir la compatibilidad actualizando el código AGESA por parte de AMD es excelente permitiendo mejorar incluso la compatibilidad de la memoria: placas con problemas de compatibilidad con las nuevas BIOS ya no tienen problema alguno, ponen la palabra "mágico" en este aspecto.
Eso sí, concluyen que si bien un procesador de gama alta como el nuevo AMD Ryzen 9 3900X funciona perfectamente con una placa económica y antigua con chipset B350, ésta no está fabricada con una zona de regulación óptima para este procesador y se está forzando el sistema, por lo que podríamos acortar su vida útil, sobretodo si usamos muchas aplicaciones multihilo, en juego no es tan grave. Pero claro, hay CPUs mucho menos exigentes como los Ryzen 5 3600, que no deberían forzar tanto nuestra placa.
En definitiva poder ser puede utilizar placas base sencillas y antiguas pero los usuarios más exigentes que quieran utilizar procesadores muy potentes se recomienda que recurran a placas base con mejor zona de regulación ya sea con placas con chipset X470 o las nuevas con el X570.
