El gigante taiwanés TSMC es uno de los fabricantes de semiconductores más importantes del mundo, y una pieza clave para el correcto funcionamiento de gigantes del calibre de NVIDIA, AMD y Huawei, ya que de sus fábricas salen los chips que utilizan en sus tarjetas gráficas y en sus CPUs.
Para mantenerse como uno de los grandes del sector la compañía ha mantenido una importante apuesta por la innovación y por la adopción de procesos de fabricación avanzados que, durante los últimos años, se ha acabado convirtiendo en un auténtico desafío. Es comprensible, ya que nos estamos acercando a los límites del silicio, y cada vez es más complicado saltar a los nuevos procesos de fabricación manteniendo una buena tasa de éxito por oblea.
Por otro lado hay que tener en cuenta que dar forma a un nuevo proceso de fabricación requiere tiempo y dinero, y también puede implicar la utilización de nueva maquinaria que permita mejorar la transición en general.
Es por eso que TSMC inicia los procesos de investigación de los nuevos procesos productivos con varios años de antelación. Así tiene tiempo de dar forma a un proceso maduro y puede arrancar una etapa de producción de riesgo con una tasa de éxito aceptable.
La compañía taiwanesa ha confirmado que ya está trabajando en el proceso de 2 nm, pero la producción en masa bajo el proceso de 3 nm no dará comienzo hasta 2022. Este ejemplo explica de forma simple la estrategia de TSMC, y nos pinta el futuro a largo plazo de los semiconductores.
