A pocos días para el anuncio oficial de los AMD Ryzen 3000 con arquitectura Zen 2 vamos conociendo más detalles de su ecosistema. Ahora es el turno de los nuevos chipsets que llegarán al mercado para acompañar estos procesadores, chipsets no imprescindibles al existir retrocompatibilidad con una gran cantidad de placas base AM4, pero que son interesantes de cara a una nueva adquisición.
Así pues hoy es el turno del chipset AMD X570, el cual parece que será el chipset estrella y tope de gama para montar placas base de AMD. El diagrama que se ha filtrado no es oficial, pero toda la información tiene coherencia y por lo tanto vamos a comentarlo.
Lo primero que nos cuenta TechPowerUp es que este chipset es el primero diseñado por AMD, puesto que los chipsets serie 300 y 400 los diseñaron desde ASMedia. Que sea distinto diseñador no tiene mayor relevancia, pero entendemos que para los intereses de AMD y sus ingresos éste será mejor. Desconocemos si al ser la propia compañía dispone de mejor información o posibilidad de realizar mejores ajustes. En fin, el nombre en clave del mismo es de "Valhalla".
Desde ya hace varios años los procesadores de los principales fabricantes ya incluyen lo que antes llamábamos "northbridge" y por lo tanto los procesadores actuales gestionan parte de las conexiones más importantes o rápidas que requieren menores latencias, como la memoria. Así pues los nuevos procesadores Ryzen 3000 vendrán con 24 líneas PCI Express 4.0 integradas repartidas de la siguiente forma:
- 16 líneas PCIe para gráficos que en caso de una solución multiGPU se dividirán en dos conexiones x8.
- 4 líneas destinadas a una conexión para almacenamiento M.2 NVMe.
- 4 líneas para la interconexión con el chipset X570
Además de dichas líneas, el procesador tiene conexión con el NV6795 LPCIO (SuperIO controller) para las conexiones de entrada/salida como teclado y ratón, así como conectividad al chip de sonido Realtek ALC1220, la memoria DDR4 antes comentada y conexiones USB 3.1 Gen1 (4).
El diagrama también nos detalla las conexiones del chipset AMD X570 entre las que se incluyen más conexiones USB 3.1 gen 1 (4), conexiones SATA 6 Gbps (6), y conexiones USB 2.0/1.1 (4), pero lo relevante son sus líneas PCIe Gen 4.0 que en total resultan ser 16 distribuidas de la siguiente forma:
- 8 líneas para dos conexiones M.2 x4
- 3 líneas para conexiones PCIe x1
- 3 líneas para las conexiones USB 3.1 Gen2
- 1 línea para la controladora de red 1 GbE (una Killer E2500 o una Intel i211-AT o incluso una Realtek 2.5G)
- 1 línea para la conectividad WiFi 802.11ax
Como conclusión podríamos decir que los Ryzen 3000 con chipset X570 contarán con un total de 40 líneas PCI Express 4.0, sin embargo deberíamos descontar las cuatro que se utilizan para la interconexión entre el procesador y el chipset y dejarlo en 36.
Actualizado 12h: TPU ha añadido un detalle más sobre el chipset X570 y es el de su TDP el cual asciende a los 15W una cifra muy superior a sus predecesores que tenían un TDP de 5W. Comentan que esto explicaría porque en las filtraciones de las placas base se han visto ventiladores encima del chipset. No se detalla el proceso de fabricación del mismo y tocará esperar a su lanzamiento para ver si todos los ensambladores optan por refrigeración activa del chipset.
