Hoy a tenemos algunas noticias relacionadas con Intel y es que esta compañía ha empezado su campaña de reacción contra mala situación actual explicando los planes a corto y medio plazo. En los últimos tiempos la compañía ha visto como los procesadores AMD Ryzen les plantaban cara de forma muy seria, postulándose como la mejor alternativa tanto a nivel de arquitectura como a nivel de proceso de fabricación.
AMD tiene el mérito de haber lanzado la arquitectura Zen y estar a punto del lanzamiento de Zen 2, sin embargo y según TechPowerUp no todo es mérito de la competencia, sinó que parte es culpa de la "pasividad" de Intel para realizar innovaciones. Intel ha topado con serios problemas para la transición de nodos de menos de 14 nm pero tampoco ha reaccionado mejorando la arquitectura de sus chips que actualmente son pequeñas evoluciones de los Skylake presentados en 2015.
Y esta opinión de TPU no es única, ni de los foros ni entendidos: la propia Intel ha reconocido, a través de su CEO Bob Swan, que calculan que en un futuro tendrán un 55% de cuota de mercado doméstico (portátil y sobremesa), algo catastrófico si lo comparamos con hace apenas un par de años y aspecto que no debe haber gustado nada a sus inversores.
Pero a pesar de que todo le venga cuesta arriba hoy vemos que Intel expone sus planes de futuro y nos explica qué veremos, un movimiento que intenta volver cierto optimismo para la compañía y sus futuros consumidores.
Un poco más adelante veremos la micro arquitectura Comet Lake, sin embargo ya desde TPU nos dicen que la misma no lleva grandes cambios respecto a las anteriores y seguirá con un proceso de 14 nm. Eso sí con cambio de socket y chipset tal y como se comenta aquí Se supone que será la reacción a los Ryzen 3000 de AMD.
Un poco más tarde veremos la llegada de los que sí será una nueva microarquitectura bautizada como Ice Lake que darán forma a los procesadores Sunny Cove, su presentación se hará en dos etapas: para portátil de bajo consumo y pocos núcleos este mismo junio y para sobremesa veremos su presentación a finales de 2019, con su comercialización para principios de 2020. Estarán fabricados con un proceso de 10 nm.
El proceso de fabricación de Intel recibirá mejoras en 2020 con el que será un ajuste: 10 nm+ y allí parece que veremos la arquitectura Tiger Lake. No será hasta 2021 que Intel conseguirá empezar a fabricar chips a 7 nm, 3 años más tarde que TSMC, para entonces TSMC ya estará con los 6 nm (reducción óptica) y terminando de pulir su futuro proceso estrella, el de 5 nm.
Intel ya llegará a los 7 nm con el proceso EUV (extreme ultraviolet) y sus planes son de poder perfeccionar el proceso de fabricación en 2022 con los 7 nm+ y para 2023 espera tener listo el proceso de 7 nm++.
Donde sí Intel parece tener mejores expectativas es en el apartado gráfico, el cual también aprovechará las mejoras de los procesos de fabricación mencionados. También en el mercado de servidores espera resistir mejor a la competencia.
