El conocido overclocker alemán Roman "der8auer" Hartung ha conseguido sustituir el pad térmico existente entre la GPU de la Radeon VII y su disipador, para reemplazarlo por metal líquido, en un intento de reducir la temperatura del chip. Y lo logró.
Empleando metal líquido altamente conductor para reemplazar el pad térmico por defecto encontrado en el chip (Hitachi Chemical TC-HM03), el cual dispone de una conducción térmica de 25-45 W/m·K. Este pad es bastante típico de encontrar en la industria, y su conductividad y durabilidad es quizá el motivo por el cuál es tan usado.
Si tenemos la habilidad que tiene der8auer a la hora de hace estos cambios, podemos introducir metal líquido TIM sobre el cluster MCM que forma el chip de 7nm de la Radeon VII. Esto permitió que la temperatura máxima bajara 5 grados, y además se ganaran 24 MHz de velocidad, quedándose la cosa en una frecuencia de 1.780 MHz (de pico).
El proceso completo de der8auer se muestra a continuación:
