Han querido averiguar el sistema de conducción de calor de un procesador de la familia 9000F (recordemos, sin GPU integrada), y hemos podido descubrir que la manera de transferir el calor entre el die y el IHS es mediante pasta térmica:
Es bien sabido que los más entusiastas prefieren que el IHS esté soldado para asegurar así la mejor transferencia de calor posible, pero parece que eso está reservado a procesadores de la serie K, como el i9 9900K o el i7 9700K (las CPUs bloqueadas suelen llevar pasta térmica, como en este caso).
En la imagen se ve un 9400F con restos de pasta témica, al lado de un i5 9600K, donde se pueden ver restos de la soldadura. También es fácilmente observable la longitud del die, mayor que la del otro procesador, y eso que dispone de una IGP físicamente presente, pero que se encuentra desactivada.
