Aunque era solo un rumor esta semana se apuntaba a la posibilidad de un nuevo retraso de Intel en el lanzamiento de la siguiente generación de procesadores Intel Ice Lake fabricados con un proceso de 10 nm. Los rumores apuntaban no a problemas con el chip ni el proceso de fabricación a 10 nm que tantos retrasos acumula en Intel, sinó a problemas con el chipset que deberá acompañar a los Ice Lake y su soporte para PCI Express Gen 4.0.
Junto a este rumor también salieron los resultados económicos de Intel durante el último trimestre de 2018 con unas ganancias ligeramente inferiores a las previstas y esto provocó un leve descenso del precio de sus acciones (7%), así que tocaba que Intel diese una respuesta.

El actual CEO interino de Intel, Bob Swan, habló de la situación actual de Intel comentando que durante este 2018 habían conseguido importantes éxitos en tres campos: IA, 5G y conducción autónoma. Y evidentemente hizo referencia a los Ice Lake fabricados a 10 nm: llegarán en cantidad antes de fin de año y por lo tanto estarán disponibles para la próxima campaña navideña.
También habló Murthy Renduchintala, jefe de ingeniería de Intel que dice que las obleas fabricadas a 10 nm están mejorando día a día y que se muestra mucho más optimista que hace un trimestre.
Así pues, si ambas compañías cumplen, tendremos una segunda mitad de 2019 muy interesante en el sector de sobremesa: tanto por los AMD Ryzen 3000 con arquitectura Zen 2 fabricados a 7 nm, como por los Intel Ice Lake o posibles Core 10.000. Aunque es fácil suponer que Intel cambiará la nomenclatura para evitar un modelo de 5 cifras, sin embargo en este aspecto no ha trascendido ninguna filtración y es que es muy temprano para ello, pero ni que sea para animar a sus inversores ya podrían filtrar algo.