Combinar tecnología óptica con tecnología de silicio es un reto que lleva ya bastantes años sin resolverse satisfactoriamente. Intel trabajó en ello hace años, pero ahora científicos de la Universidad de Twente en Enschede, Holanda, han conseguido superar algunas de las barreras que se interponen entre la investigación y el desarrollo de productos viables. Concretamente, ha sido posible conectar dos partes de un chip electrónico usando un link óptico.
Antes, la tecnología CMOS convencional no permitía este tipo de implementaciones, y se necesitaban voluminosos optoacopladores para ello. Ahora, este optoacoplador en silicio tiene una superficie de unos 0,008 milímetros cuadrados y consume una cantidad mínima de energía. El silicio es un material malo para la implementación de LEDs, pero en esta ocasión han conseguido mejorar su comportamiento conectándolo de forma "incorrecta", de modo que se produce un efecto en avalancha que permite emitir luz visible.
El diseño de este optoacoplador puede integrarse en circuitos y chips CMOS con una velocidad de 1 Mbps aproximadamente y un consumo de energía mínimo. Es una tasa de bits aceptable para muchas aplicaciones , aunque esta velocidad está sujeta a aumentar de forma exponencial en un periodo de tiempo no muy prolongado.
