El Qualcomm Snapdragon 8CX va a dar mucho de qué hablar en los próximos meses en el mundo, no de los smartphones, sino en el del PC en forma de portátiles (y puede que otros factores de forma) que usen Windows 10 sobre ARM. Las comparaciones, a pesar de que se diga que son odiosas, son muy útiles en el caso de la tecnología, y ahora encontramos un interesante trabajo que permite estimar el tamaño del Snapdragon 8CX en lo que a superficie se refiere.
Es un chip de 7 nm para PC, con un TDP de 7W pero con un rendimiento que sería equivalente al de un Core i5 U de 15W de TDP de Intel. El número de transistores del Snapdragon 855 y el 8CX son desconocidos, pero las fotos de los waffers donde se fabrican estos procesadores ya son de dominio público y AnandTech ha hecho una estimación acerca de este tipo de datos.
Según AnandTech, el waffer de 300 nm tiene un total de 532 cores, con hasta 22 en horizontal y 36 en vertical. El área de cada chip es de 112 milímetros cuadrados, que si se comparan con el Snapdragon 845 y el 835 de 10 nm supone un aumento de tamaño del 19% y el 55% respectivamente. Es, además, un 51% más grande que el Kirin 980 y un 35% mayor que el Apple A12, que usan el mismo proceso de 7 nm. El 8CX tiene un área similar a la de los Intel Skylake de 14 nm (122 mm2).
En cuanto a los transistores, no es fácil hacer una estimación, pero son más de 5.300 millones seguro y menos de 10.600 millones también. La densidad de transistores no estará por encima de los 94,6 millones por milímetro cuadrado, lo cual está muy por encima de lo que puede conseguir Intel o AMD a día de hoy.
