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Snapdragon 8150: CPU con tres bloques de núcleos para maximizar el rendimiento

30 de octubre, 2018 |
David |
Comentarios: 0 |
WCCF Tech

Una nueva filtración vuelve a apuntar al Snapdragon 8150, nombre que en teoría recibirá el próximo SoC tope de gama de Qualcomm, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año o principios del próximo.

Este nuevo chip estará fabricado en proceso de 7 nm, un avance importante frente al proceso de 10 nm que permitirá reducir el consumo y aumentar el rendimiento. Aunque todavía falta información importante las últimas noticias sugieren que Qualcomm utilizará un nuevo diseño a nivel de CPU que irá más allá del cambio de arquitectura.

El Snapdragon 8150 contará con una CPU configurada alrededor de tres bloques de núcleos, dos de alto rendimiento y uno de bajo consumo. En el primer bloque de núcleos sumará dos núcleos Cortex-A76 (Kryo Gold+) a 2,8 GHz; el segundo bloque tendrá dos núcleos Cortex-A76 (Kryo Gold) a 2 GHz y el tercero cuatro núcleos Cortex-A55 (Kryo Silver) a 1,8 GHz.

Esto permitiría hacer un uso más eficiente de los recursos que ofrecerá el Snapdragon 8150, aunque no tenemos todavía información sobre la GPU que piensa introducir Qualcomm. Imaginamos que será una Adreno 6XX, y que ofrecerá entre un 25% y un 35% más rendimiento que la actual Adreno 630.

Qualcomm is doing what Huawei does with the Kirin 980: using three CPU core clusters on the SM8150 (SDM855) - 4 "Silver", 2 "Gold", 2 "Gold+" cores.

— Roland Quandt (@rquandt) 28 de octubre de 2018

Tags: Qualcomm

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