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La plataforma de alto rendimiento HEDT de Intel se dividirá en las Z399 y X599

1 de octubre, 2018 |
Manuel Arenas |
Comentarios: 2 |
Guru3D

Intel podría dividir su plataforma de alto rendimiento en dos, con la introducción de los nuevos chipsets Z399 para zócalo LGA2066 más tarde en este mismo trimestre, y el X599 para zócalo LGA3647. Este paso estaría motivado por la introducción por parte de AMD de nuevos procesadores Ryzen Threadripper de 24 cores y 32 cores que dejarían a los procesadores para el chipset X299 muy atrás. El X599 podría ser básicamente un C629 con la adición de elementos para consumo y la eliminación de funcionalidades para servidores.

El Z399, por su parte, sería otra historia muy diferente, pero con cualidades específicas para maximizar el rendimiento. Con la llegada del X599 y el zócalo LGA3647, Intel podría volver a ser competitiva en el segmento de precios por encima de los 1.500 dólares con procesadores Skylake-X XCC (eXtended/eXreme Core Count), mientras que la introducción de los Z399 tendría sentido para la llegada de un nuevo chip de 22 cores con zócalo LGA2066 a partir del cual Intel podría desarrollar modelos de 20 cores también.

Los Skylake-X LCC y HCC existentes podrían ser compatibles con las placas Z399 y las placas base X299 también podrían ser compatibles con los nuevos procesadores de 20 y 22 cores mediante actualizaciones de BIOS. La plataforma Z399 podría llevar las funcionalidades que Intel está introduciendo en el chipset Z390. La plataforma LGA2066 no sería extrema ya, distinción que se quedaría para la LGA3647. La "X" del chipset sería sustituída por la "Z". De este modo se diferenciaría de la plataforma AMD X399 de los Ryzen Threadripper. Las placas Z399 y los procesadores de 22 cores competirían con la segunda generación de Threadripper X, y las placas X599 y los procesadores de 28 cores competirían con los Threadripper WX.

Tags: Intel Chipsets

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